韩媒报导三星电子(Samsung Electronics)将在Galaxy S9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例，外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。据韩媒the Bell报导，三星决定减少2018年**智能手机Galaxy S9搭载高通Snapdragon AP的比例，届时将只有售往北美市场约30~40% Galaxy S9手机会采用高通AP，其余60~70%都将采用三星系统LSI事业部自主研发的Exynos处理器。业界表示，三星将有60%的Galaxy S9手机采用类载板(Substrate Like PCB)技术，但类载板只与相容于Exynos处理器，因此推测Galaxy S9搭载高通AP的数量可能只有30~40%。类载板是新一代高密度连接板(HDI)，特征为利用半导体封装技术增加堆叠层数，因此可缩小面积提高效能。但高通的Snapdragon AP不支持类载板，因此仍会搭配原本的HDI板，Galaxy S9的HDI板由DAP负责研发。韩国业界表示，以往三星在**手机与高通的AP分配比例都是双方各半，这次高通AP减少到40%以下相当罕见，不排除与高通将晶圆代工转单台积电有关。三星与高通的关系向来错综复杂。三星无线事业部是向高通购买AP的客户，但三星半导体暨装置解决方案事业部是能替高通代工生产AP的供应商；就AP而言，三星又有自己研发的产品可与高通竞争。业界盛传高通已将7纳米制程Snapdragon AP代工生产订单委交台积电，预定2018年初启动量产，因此将对三星业绩造成不小影响。先前高通每年给三星的代工订单规模约2兆韩元(约17亿美元)。韩国业界认为，三星与高通在晶圆代工的部分并非完全决裂，高通增加代工业者能分散事业风险，对价格协商也更有议价力，因此三星无线事业部以降低对高通AP的采购量予以回击，希望能重新取得部分7纳米晶圆代工数量。知情人士表示，三星与高通的合约牵扯到AP搭载比例与晶圆代工货量，三星减少Galaxy S9高通AP的搭载比例是争夺晶圆代工订单的延续策略。
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