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1.三星**遭马拉松式问讯：长达22小时 吃5美元盒饭；
三星接班人李在镕
凤凰科技讯 北京时间1月14日消息，据《华尔街日报》网络版报道，三星集团接班人李在镕(Lee Jae-yong)在周五早晨完成了韩国检方对其实施的马拉松式问讯。在此之前，李在镕接受了22个小时的问讯，午餐是价值5美元的盒饭，晚餐是一碗面条。
作为三星集团第三代***，李在镕因为卷入了韩国总统朴槿惠的亲信干政丑闻而遭到质询。李在镕今年48岁，他还将迎来一个存在不确定性的周末，因为韩国检方正在考虑是否对李在镕提起行贿和伪证罪指控，对其发出逮捕令。
韩国检方对李在镕的调查主要集中在：三星是否通过行贿来换取韩国政府对于旗下两家子公司在2015年合并案的支持。这笔合并交易巩固了李在镕对于三星电子的控制。当时，李在镕直接持有的三星电子股份并不高。
韩国检方已表示，将在周日之前决定是否对李在镕或者其他三星高管提出指控。
李在镕在首尔周五早晨8点(北京时间周五9点)前离开了韩国特别检察官办公室，没有回复记者的提问。他乘坐一辆三星公司的车前往位于首尔江南区的总部。
三星发言人表示，李在镕直接去了公司办公室，但没有进一步置评。
韩国检方对于李在镕的问讯，是韩国不断发酵的总统亲信干政丑闻的*新进展，这一丑闻牵扯到了韩国政治和企业精英。韩国总统朴槿惠已在上月被韩国国会弹劾。韩国检方指控朴槿惠亲信崔顺实强迫韩国大企业捐款，资助自己的生活。韩国检方相信，作为回报，韩国大企业预计获得了政府的好处。朴槿惠和崔顺实均否认存在不当行为。
马拉松式问讯
李在镕在首尔时间周四早上9点30分(北京时间周四10点30分)抵达韩国特别检察官办公室，身穿深色外套，打着红色领带。他在大量摄像机面前鞠躬，表示：“在这件事情上，我们没有做好表率。我深感抱歉。”
韩国特别检察官办公室发言人表示，李在镕在问讯过程中接受了两位检察官的询问。其中一位检察官名为Han Dong-hoon，被当地媒体称之为“大企业狙击手”，显示出他此前对于大企业的调查十分严格。
韩国检方发布的李在镕问讯细节并不多，只表示他的午餐是价值5美元的盒饭，晚餐则是普通的炸酱面。
“如果李在镕的证词和我们已记录的不一致，我们只能询问更多问题，”韩国特别检察官办公室发言人表示，“这就是问讯过程持续如何之长的原因。”
除了行贿外，韩国检方还怀疑李在镕上月在国会问讯中作伪证。当时，李在镕否认早已知道崔顺实，表示没有直接参与公司向崔顺实相关实体捐款的决定。自从在国会作证后，李在镕和三星拒**这些指控置评。
自从李在镕父亲在2014年因心脏病发作住院后，李在镕就接管了整个三星集团的运营。三星集团的业务广泛，从人寿保险、住宅建设到生物制药和主题公园。
就在*近，李在镕以三星电子副董事长身份处理了250万部Galaxy Note7的召回事件。在此之后不久，韩国总统亲信干政丑闻开始发酵。
韩国检方怀疑，三星、现代以及LG等韩国大企业通过向崔顺实相关实体捐款的方式，换取政治好处。现代和LG高管在国会听证会上并没有否认捐款事宜，但表示他们别无选择，只能被迫捐款。
2.高通：我们没泄漏 Nokia 8新机！；
（图／美联社）
先前外媒报导指出，由于高通（Qualcomm）没能有效控管媒体的消息，导致 Nokia 下一款旗舰手机 Nokia 8 的影像与规格提前曝光。在沉默**后，高通选择出面澄清，强调流出的影像“不是 Nokia 手机”！
根据《Phone Arena》的报导，高通发言人 Catherine Baker 表示，他们并没有公布任何关于 CES 2017 消费性电子展上装置的细节。对于目前流传他们在 CES 2017 所展示的为Nokia 装置的消息，都是不正确的报导。
（图／Total Tech）
高通指出，当时展示的是基于 Snapdragon 835 处理器自行设计的装置，只是用来展示 Snapdragon 处理器的功能而已，而且每年都是都是采取这种展示方式，明确指出泄漏出去的影像并非 Nokia 8 手机。
不过由《Totel Tech》所曝光的消息可不仅仅只是手机影像，包含 Nokia 8 可望采用 5.7 寸 QHD Super AMOLED 萤幕、2400 万画素 OIS 相机、1200 万画素前至相机、Snapdragon 835 处理器、6GB RAM、正面双喇叭设计的规格细节可说相当完整。看来是否真的是 Nokia 旗舰手机，还得等 2 月 26 日 Nokia 正式公布。自由时报
3.高通拚5G，下半年在美展开测试；
5G商用化虽预计需要等到2020年才能上路，但是卡位战已经先行开打。高通在2017年美国消费性电子展（CES）宣布携手爱立信、AT&T进行5G新空中介面技术测试，以由3GPP所开发之预期5G新空中介面（NR）规格为基础，进行互通性测试以及空中传输外场测试，预期2017年下半年将在美国先行测试。
联发科（2454）早在去年中就已宣布加入中国移动5G联合**中心，双方将共同促进4G标准演进及5G技术标准和基础设施的成熟、建立跨行业融合生态圈、为产品和应用**提供平台、以及着手4G、5G的市场业务和产品**。
高通即将进行的测试将支援在毫米波（mmWave）频谱上的运行，目标是加速在28GHz与39GHz频段的商业化布建。各家厂商将于测试中展现崭新5G NR毫米波技术，藉由高频率频段中可用的广域频宽来增加网路容量并预期达成每秒数千兆位元的传输率。
5G NR毫米波技术的普及能够让业者以更便捷且更具成本效益的方式，让数千兆位元等级的网路服务触及更多家庭及企业用户。
这波测试将使用分别来自高通技术公司以及爱立信的终端装置与基地台原型解决方案，并由AT&T提供频谱，模拟各种使用情境与布建环境的实际运行状况。这些测试将采用3GPP 5G NR多重输入多重输出（MIMO）天线技术以及调适性波束形成与追踪技巧，在较高频率的频段上提供强劲且持续的行动宽频通讯，包括非直视性（NLOS）环境以及行动性装置。
高通的互通性测试与试验计画将于2017下半年起在美国展开。高通期盼，自家将成为Release 15的一部份的首项3GPP 5G NR规格。这项全球通用5G标准将采用6GHz以下频段以及毫米波频谱频段。
对于未来的5G愿景，联发科及高通则拥有共同目标。高通表示，这些技术对于满足消费者日趋升高的连接需求扮演关键角色，例如VR、AR以及连接式云端服务等新兴消费者行动宽频体验。联发科则将聚焦基础通信能力、物联网、车联网、工业互联网、云端机器人、VR/AR等多个领域。此外，英特尔本次也在CES上推出全球首款5G数据机，可望协助全球各地厂商抢先开发与发表5G解决方案。（新闻来源：工商时报─记者苏嘉维／台北报导）
4.英伟达GTX 1080 Ti或将在3月10号发布；
AMD日前在CES展上正式公开了Radeon VEGA显卡架构初步技术细节。和Polaris相比，VEGA将带来8倍的性能提升，4倍的能耗节省，2倍的每pin带宽提升，2倍的峰值吞吐量，并采用了下一代计算机引擎和像素引擎。至于具体的产品，从泄露的AMD内部幻灯片表明AMD 将计划今年上半年推出Vega10，今年下半年推出双芯的Vega 10，2018年下半年迎来Vega 20。
英伟达GTX 1080 Ti或将在3月10号发布
AMD此举很明显是要发力**独显市场。而在显卡市场占据**优势的英伟达虽然没有在CES展上公布相关的显卡产品，但是相信英伟达GeForce GTX 1080 Ti的到来也不会太遥远。
根据英伟达的合作伙伴AIB爆料，英伟达将会于今年3月10号在美国波士顿举行PAX East游戏展上正式发布GTX 1080 Ti。而且GTX 1080 Ti**就会有非公版，因此在价格和性能方面，可调整的空间相对来说就比较大。据悉，GTX 1080 Ti 将会比 GTX 1080要多出 20组SM单元，显存为10GB(GDDR5X)，TDP为250W，采用GP102核心，单浮点精度达到10.8TFLOPS，默频可达1530MHz，*高频率为 1623MHz。
不过GTX 1080 Ti的这些参数目前都还没有得到官方证实，或者3月份会告诉我们更多的细节。中关村在线
5.NFC应用崛起 加速物联网普及；
高科技发展日新月异，不过近年来许多技术及产品的**皆围绕着“物联网(IoT)”此一主轴，物联网相关应用的衍生充满无限大的想像空间，带动庞大的市场需求，促使业者相继地投入智慧城市、智慧居家、智慧生活、身分辨识、远端医疗等应用领域。物联网影响所及，我们的食衣住行等日常生活、工作环境及运作模式、休闲娱乐方式等皆将产生重大变革。
根据国际研究机构Gartner于2015年所发布的资讯，预估2020年连网装置将超过260亿个，后续衍生的商机更可望高达上兆美元。麦肯锡全球研究院(McKinsey Global Institute)也预测，到了2025年，物联网相关应用服务*高可为全球经济创造11兆美元(约合361兆台币)的产值。
意法半导体技术行销工程师阎欣怡。
韦侨科技研发部副总经理颜天霖。
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针对物联网的普及，无线传输技术的进展是重要关键，值得注意的是，在各式各样的无线传输技术中，近场通讯(Near Field Communication；NFC)已扮演越来越重要的角色。根据IHS的研究报告，至2020年，NFC智慧型手机销量将达到22亿台，另外，包括PC与周边、网路设备、智慧家庭、车载装置、健康医疗、智慧电表与工业自动化等装置等都将更广泛地内建NFC。
意法半导体扮演推手 共享庞大商机
NFC技术由来已久，它是一种短距离高频无线通讯技术，能让电子装置之间进行非接触式点对点的资料传输及资料交换。NFC在13.56MHz频率运行于10公分距离内，其传输速度有106Kbit/秒、212Kbit/秒或者424 Kbit/秒3种。
目前NFC已通过成为ISO/IEC IS 18092国际标准、EMCA-340标准与ETSI TS 102 190标准。NFC采用主动和被动两种读取模式。在实际的运作上，NFC会发射触发动作的短距离讯号，当使用者将两个装置彼此碰触，如智慧型手机和喇叭，NFC就会立即连接两者，具有免接线、免密码的好处，使用起来相对便利许多。
为协助台湾合作夥伴掌握物联网趋势，半导体产业领导厂商意法半导体(ST)，特别与文晔科技携手于日前举办“物联网NFC/RFID关键技术与新应用趋势研讨会”，邀请多位专家分享物联网的新兴应用趋势，以及介绍NFC/RFID、类比感应元件、微控制器(MCU)及智慧**等产品概况。意法半导体并于现场展示各种**产品与*新应用，与现场来宾热烈交流，共享高达上兆美元的智慧产业商机。
可传递资料及能量 RFID****
研讨会中首先登场分享的是意法半导体产品行销经理黄镫谊，他以个人随身携带的手机、平板、帽子、笔记本、手册、钥匙、徽章、比及手表为例指出，万物皆可内建NFC；透过简便快速的方式与外界产生连结。黄镫谊并强调RFID是**可以传递资料和能量的无线技术，因此应用范围也就更形扩大。
黄镫谊相当看好NFC基于RFID技术在物联网领域的应用可能性。尤其是Apple已在前年(2015)加入NFC Forum，其*新手机已开放NFC功能，预期将能大举振奋NFC的普及度。意法半导体对于NFC的推广不遗余力，除了是NFC论坛的主要会员外，也已推出相关产品及解决方案。
其中，ST所推出采用非挥发性记忆体 -电子抹除式可复写唯读记忆体(EEPROM)的NFC标签，相较其他业者的产品，ST的NFC标签的资料保留期限能长达200年，是工业标准的20倍，擦写次数超过100万次，是工业标准的10倍。工作温度范围-40°C～85°C，确保标签在*恶劣的工作条件下仍保持**的读写性能和耐用性。
ST的ST25TA系列产品就是采用EEPROM，记忆体容量从2Kbit～64Kbit，涵盖现有全部市场需求。为储存NFC数据，EEPROM记忆体区块直接支援NDEF格式。ST是全球*大的EEPROM技术和EEPROM记忆体供应商。
整体来说，ST推出的NFC标签晶片拥有市场上*广泛的存储范围、*长的资料保留期限、*多的重复书写次数和*强的资料保护能力，其动态NFC标签因支援I2C介面, 可连结MCU，可用于物联网中各种电子产品，在无电源下资料存取及与智慧型手机资料传输，因此已获得消费电子、电脑周边、家电、工业自动化和健康保健产品等领域的采用。
微型铁氧体NFC标签 采用ST25晶片
值得一提的，与ST携手合作、针对物联网应用提供高性能微型NFC标签解决方案的韦侨科技(SAG)主管也亲临现场分解决方案。韦侨科技是全球RFID电子标签的***，日前与ST联合发布一款微型铁氧体NFC标签(NFC Ferrite Tag)，此产品采用意法半导体ST25物联网(IoT)NFC标签晶片，用于物联网数据传输。
此一铁氧体NFC标签具有轻巧、纤薄等特性，焊点可直接焊接在印刷电路板表面，在生产线上进行表面贴装。此外，铁氧体NFC标签具有抗金属干扰特性，即便置于金属产品之上，仍能正常工作，这些功能使其特别适用于消费性电子产品、穿戴式设备和智能健身医疗产品物联网数据传输。小巧轻薄对穿戴式产品至关重要，新款铁氧体NFC规格还能很好地满足穿戴式产品对轻巧和纤薄的需求。
除尺寸小巧轻薄(4.9x3.0x2.5mm)外，让这款内嵌天线的铁氧体NFC标签还有出色的射频性能表现，这受益于意法半导体*先进的支持NDEF (NFC 数据交换格式)信息的ST25TA02K NFC Forum Type 4标签晶片。
无需使用任何专门的应用软体，安卓NFC手机即可直接读写NDEF数据。除支持NDEF格式外，ST25TA02K还内置20位计数器和128位密码加密机制，保护对2Kbit EEPROM存储器的读写操作。
动态NFC标签 内建EEPROM
为彻底发挥ST的**“动态NFC标签”功能，意法半导体**技术行销工程师吴祥民特别说明Dynamic NFC天线的设计重点。他指出，其位置必须尽可能靠近NFC天线位置，*好是在几毫米的距离内，因为任何线路的加入都可能改变天线的特性且需重新调整。
ST推出的“动态NFC标签记忆体”M24SR系列，包含三个重要模组晶片，分别是非挥发性记忆体(NVM)，是一种即使断电数据也不会遗失的电子记忆体；有线介面(工业标准I2C介面)，用于与主机的控制器进行通讯，此I2C介面工作频率高达1MHz，可确保手机与目标设备之间数据的快速传输。
第三个部分则是无线介面，用于与其他无线装置进行通讯，此无线介面与ISO14443-A通讯协议完全相容，数据速率高达106kb/s。整体来看，M24SR晶片内的EEPROM能省去外部EEPROM的需求，有助降低模组的总体尺寸及缩短产品的研发周期，因此大受业界青睐。
32位元微控制器 预期将成为互联设备核心
在“STM32系列产品介绍与应用发展”此一议程中，意法半导体产品行销经理余玟宏则说明STM32系列具备9大产品系列与32个产品线，涵盖Cortex-M0/M0+/M3/M4/M7等5种MCU核心，是意法半导体瞄准物联网产业领域的利器，也为ST创造庞大营收。意法半导体2015年公司净收入达到69亿美元。其中微控制器和数位IC事业部就贡献22.9亿美元之多。
预期未来的互联设备所采用的MCU将以32位元为主，因此STM32系列是意法半导体进军物联网的战斗主力。针对日趋激烈的物联网市场争夺战，意法半导体提供的多元微控制器产品及解决方案、完整的开发工具，以及快速支援各种产业需求的技术能力，将是物联网应用业者在此一极端发散的市场中胜出的重要关键。
事实上，在物联网及智慧终端应用领域中，意法半导体的微控制器产品及解决方案可说是无所不在。自从意法半导体于2007年推出第1颗Cortex-M内核的STM32系列微控制器开始，经过10年的长期耕耘，至2015年底累积出货量已突破10亿颗，堪称全球32位元微控制器成长*快的品牌，现今更获得越来越多物联网应用业者的采用。意法半导体并预计在明年量产STM32 H7。
力推开放式开发环境 加速系统设计
为推动物联网快速普及，意法半导体坚持开放式开发环境，以快速满足客户的嵌入式系统设计需求，STM32开放式开发环境(Open Development Environment；ODE)就是因应需求而推出。推出一年多以来，此开发平台已成为功能完整的整合开发生态系统。
STM32开放式开发环境是以STM32 ARM Cortex 32位元微控制器为基础，环境包含全套的功能扩展板，让使用者能够在开发中的产品上轻松增加感测器、通讯介面、电源管理、动作控制和致动，以及讯号转换功能。
此外，STM32 ODE还包含预先整合的套装软体、评估平台和参考设计，适用于多种嵌入式系统应用。模组化硬体结合完整的软体，让设计人员能够快速开发原型，顺利地将创意转化成终端设计。
发展至今，除了与Arduino Shield的扩展板相容外，开发环境共有20余款STM32 Nucleo开发板和20余款STM32 Nucleo扩展板，为开发人员提供开发智慧物件和物联网应用所需的全部功能。
其中包括“处理”，也就是*佳化选择，设定正确的功耗、记忆体容量和微控制器周边设备等；“感测”，9轴MEMS动作感测器、环境感测器、近距离感测器、测距感测器和MEMS麦克风；“连接”，低功耗蓝牙、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz射频；“动作控制和致动”，DC马达驱动器、步进马达驱动器、三相DC无刷马达驱动器；“讯号转换”，透过运算放大器调整讯号；此外，不只是硬体，STM32 ODE还结合了开发板和扩展板，以及完整的同类软体发展环境。
MCU通过标准认证 确保物联网**
意法半导体技术行销经理阎欣怡则针对物联网**提出说明，她指出意法半导体的**MCU经过*新**标准认证及支付相关认证(通用准则EAL6+、EMVCo、CuP)，涵盖了接触式和非接触式通信的完整范围介面，包括ISO/IEC 7816、ISO/IEC 14443 A类 & B类、NFC、USB、SPI和I²C。
她并且强调，在快速发展的互联数位世界中，**显得更为重要，物联网中的每一台装置，包括智慧电视、智慧冰箱、智慧咖啡机等都有可能被骇客入侵，因而引发危害事件，而意法半导体所推出**微控制器和**型完整解决方案，可以保护使用者的隐私**，让物联网能加速普及。DIGITIMES
6.群联：今年NAND需求依旧火热
受惠于市场需求持续畅旺，NAND Flash控制IC大厂群联今年业绩可望维持去年强劲的成长动能。群联董事长潘健成表示，目前市场对于记忆体需求相当火热，订单能见度已放眼至第3季，今年记忆体原厂供货状况将如去年般吃紧。
群联昨（13）日于竹南厂区举行三期厂房新建工程工地上梁典礼，由潘健成亲自主持，总经理欧阳志光、监察人杨俊勇等高层团队共同出席祈福典礼。
对于今年NAND Flash市况，潘健成表示，由于印度、印尼等新兴市场对于手机选购需求，已陆续从功能型手机转为低阶智慧手机，低阶智慧手机在储存记忆体上皆采用NAND Flash，消费者一旦拥有智慧手机及通讯网路，就会开始利用通讯软体传递相片，后端的伺服器容量需求也就相对提升。
加上各大记忆体原厂纷纷将2D产能转至3D制程，3D良率又不如2D成熟，因此造成去年NAND Flash大缺货，且原厂今年良率仍然尚未显着提升，在市场需求远大于供给情况下，今年缺货状况仍旧如去年般吃紧。
潘健成进一步解释，记忆体原厂的3D制程良率仍无法改善的原因在于堆叠技术不断上加，从原先的32层一路到目前的48层，每次堆叠层数良率达到量产水准，原厂就会进行研发下一代堆叠层数，预料一路可能要到96层，原厂可能才会暂时停止下一层的研发。
潘健成说，目前第1季虽为淡季，但是NAND Flash需求仍在缺货，厂商均看到未来两季的商机，赶紧回补库存，群联在去年第4季库存水位已经降至50亿元水准，供货也相当吃紧，目前优先配货给老客户及长期合作夥伴的策略。法人预期，市况依旧火热情况下，群联今年营运可望延续去年水准，业绩续**高。
潘健成并表示，群联三期厂房扩建预计以自有资金约7.8亿元兴建，计划今年第2季启用。群联目前全台湾约有1,200名员工，竹南三厂启用后将可以扩编至2,300人，这次的投资计划也正象征着企业规模将朝向逾千名高阶研发人员的新里程碑迈进，群联将持续在半导体关键的快闪记忆体版图里，把*高阶知识经济力的IC设计技术深耕于台湾，打造一个可以留住台湾高阶研发人才的企业环境。工商时报
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