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1.三星囤积高通骁龙835拖累一票对手；
高通在CES 2017发表Snapdragon 835处理器，设下今年Android**机种的标配。
LG、HTC，甚至小米，此后都跟三星梁子结大了！根据外媒报导，今年上半年预计要发表旗舰手机的手机厂，恐怕都将遭到三星连累，吃不上今年旗舰手机标配─Snapdragon 835芯片，直到三星发表S8为止！
根据《Forbes》报导，知情人士向他们透露，三星为了Galaxy S8，几乎吃下了所有**批高通Snapdragon 835的货，在三星发表S8之前，各家厂商都仅能拿到少量的高通Snapdragon 835芯片(包含小米6、LG G6等机种，都预定会在上半年发表)。
如果传闻属实，那么三星S8将在今年上半年的旗舰机潮当中，在宣传、出货速度上，都占有**优势。毕竟，就算其他厂商能够在发表会上宣称新机采用了高通Snapdragon 835处理器，他们也将无法赶上S8的上市速度。如此一来，对于三星S8在市场上的占有率，将有决定性影响。
而这很可能就是HTC先前发表的HTC U Ultra没有采用Snapdragon 835，而是采用Snapdragon 821处理器的缘故。
针对以上传闻，《The Verge》采访了两家Android手机厂，其中一家表示他们对于Snapdragon 821处理器的性能有信心(这是间接证实了这项传闻吗？不然为什么今年的手机要用去年的处理器？)；另一家则表示高通Snapdragon 835处理器的出货速度太慢，打坏了每年春季旗舰机种的发表周期。
外媒指出，三星预计在4月14日于南韩发表S8。如果一大批搭载高通Snapdragon 835处理器的手机在那之后才上市的话，其实就等于是以上传闻的间接证据。为了替S8铺路，担任高通Snapdragon 835代工厂的三星使出拖延招数，就算在手机市场上赢了市占也胜之不武。工商时报
2.台湾半导体厂扩产高峰期已过；
集微网消息，虽然北美半导体设备制造商接单出货比（B／B值）重回1以上，但就台湾半导体相关厂商的资本支出规划来看，今年仍是下降的趋势，代表扩产高峰已过。
台积电已公布今年资本支出为100亿美元，较去年的102亿美元略低，但年减幅度不到2%，算是处于相对**。
联电日前也公布今年资本支出约20亿美元，年减28.6%，下降幅度高于台积电。封测大厂矽品通过今年资本支出计划，规模暂订为155亿元新台币，比去年减少了一成；京元电今年资本支出更降至44.2亿元，比去年的90亿元大减近51%，是目前降幅*高的半导体厂。
3.Si-Ware发布可与 iPhone 兼容的光谱学芯片；
Si-Ware 本周星期二宣布他们开发了一款新的可与 iPhone 兼容的光谱学芯片——NeoSpectra Micro，这款芯片有望提升移动设备和可穿戴设备在健康、科学和营养学等领域的实用性。
Si-Ware 还演示了这款芯片，他们使用一款配有该芯片的 iPhone 外壳来进行展示，证明该芯片可以分析食物和饮料中的***和蛋白水平。另外这款芯片还可以检测血糖水平等。这款芯片大小为 18×18mm，这么小的体积足以整合到手机和穿戴设备中。光谱学分析不同材料吸收和释出的波长，以分析它们的化学成分。
据悉 Si-Ware 将直接向设备制造商营销他们的 NeoSpectra Micro 芯片，计划在今年第四季度量产这款芯片。***将会在未来一两个月就能够获得这款芯片的测试券。这家公司希望光谱学未来能够像加速器和陀螺仪一样，成为消费者电子产品中一个常见的特性。
NeoSpectra Micro 芯片的成本为 100 美元，假设苹果将这款芯片整合到 iPhone 之中，那么设备的售价可能会因此增加不少，至少从目前芯片行业的结构来说是如此的，所以不知道这种芯片整合到 iPhone 乃至所有消费者电子产品中的可能性有多高。
从 Apple Watch 发布到现在，坊间一直盛传除了目前使用移动和心率传感器之外，苹果还想为 Apple Watch 整合更先进的生物传感器。不过*近有消息称，在第三代 Apple Watch 的更新上，苹果可能会暂时放弃这些计划，而是整合更快的处理器，延长设备的电池续航。
来源: 威锋网
4.三星AP打入奥迪供应链，积极拓展车用半导体事业；
三星电子(Samsung Electronics)在成功对德国车商奥迪(Audi)销售存储器后，如今再传出将供应奥迪用于车用信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment system；IVI system)的应用处理器，三星可望借此拓展车用电子事业。
据韩媒Digital Times报导，三星日前表示，未来将对奥迪供应Exynos处理器。尽管三星并未透露更多细节，但业界预估，搭载三星Exynos的奥迪车款将在2019年上市，且订单规模应有数千亿韩元(1亿韩元约相当于8.5万美元)。
Exynos是三星自主设计的AP，可支持多种操作系统(OS)及显示面板，*多可同时驱动车内4个显示器。这也是三星**将产品卖给车厂。
三星与奥迪在车用电子的合作关系起始于2015年11月，双方签订策略伙伴协议，之后三星陆续对奥迪销售20纳米制程LPDDR4 DRAM、10纳米级eMMC 5.1等多项存储器产品。
三星也在2016年第4季与Tesla签约，未来将代工生产专用集成电路(ASIC)芯片，作为Tesla自驾车的核心零件，逐步将车用半导体的触角由存储器延伸到系统芯片。
业界认为，三星Exynos处理器原本多用在移动装置，如今应用范围拓展到汽车，将可强化三星在系统半导体领域的竞争力。
SK海力士(SK Hynix)从2012年开始对NVIDIA供应用于车载信息娱乐的存储器、一般消费性DRAM，以及采用NAND Flash的eMMC等存储器产品，目前与Magneti Marelli等多家客户协商供应LPDDR4、DDR3、DDR2、eMMC样品事宜。
SK海力士也在2016年成立汽车策略组(Automotive Team)，欲将偏重于个人电脑与移动装置的存储器事业朝向更多元化发展。据了解，SK海力士已在2015年量产与先进驾驶辅助系统(ADAS)和与自驾车有关的产品。
半导体业界表示，系统半导体与存储器在车用电子领域同样重要，但一台车上会用到上千种系统半导体，因此未来发展性不可忽视；车用半导体在整体半导体市场中虽然只占9.5%，但各大车厂应会逐渐增加采购数量。DIGITIMES
5.SEMI:北美芯片设备BB值狂升;
SEMI（国际半导体产业协会）公布*新Book-to-Bill订单出货报告，2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单。
2016年7月至2016年12月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元） 资料来源：SEMI（2017年1月）
SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年12月全球接获订单预估金额为19.9亿美元，相较去年11月的15.5亿美元成长28.3%，且与2015年同期13.4亿美元相比，成长47.8%。（见表）
在出货表现部分，去年12月全球出货金额为18.7亿美元，相较2016年12月*终报告的16.1亿美元成长15.7%，且与2015年12月的13.5亿美元成长38.2%。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2016年*后一个月订单水准除接近20亿美元外，出货亦有显着的成长，使得2016年北美半导体设备制造商销售高于2015年水准，并为2017年奠定良好基础。
SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。
2016年7月至2016年12月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）资料来源：SEMI（2017年1月）
出货量
（三个月平均） 订单量 （三个月平均） B／B值
2016年7月 $1,707.9 $1,795.4 1.05
2016年8月 $1,709.0 $1,753.4 1.03
2016年9月 $1,493.3 $1,567.2 1.05
2016年10月 $1,630.4 $1,488.4 0.91
2016年11月 $1,613.3 $1,547.5 0.96
2016年12月（预估） $1,865.8 $1,985.4 1.06
SEMI今年将终止发布每月北美半导体设备订单出货报告。2016年12月报告为*终出版报告。未来SEMI将持续发布与日本半导体设备产业协会（Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ）合作的每月出货报告（Billings Report）及 全球半导体设备市场统计报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS）。目前全球半导体设备市场统计报告提供全球7大区域共计24个市场详尽的半导体设备订单与出货状况。而在2017年1月全球半导体设备市场统计报告仅将提供后段设备市场资讯。
同时SEMI将持续追踪半导体晶圆厂投资概况，并公布于全球晶圆厂预测（ World Fab Forecast）报告及晶圆厂资料库（SEMI FabView databases），提供支出预测、产能预估、技术转变及其他关于全球1,000多个晶圆厂之资讯。CTIMES
6.扩大布局Wi-Fi市场 芯科实验室收购Zentri
芯科实验室(Silicon Labs)宣布收购云端Wi-Fi技术厂商Zentri。Zentri以云端技术见长，提供世界各地用户稳定的连线以及产品管理，在工业、商业及消费者应用都有触及。
芯科实验室执行长Tyson Tuttle表示，这次的并购策略将有助于芯科实验室提供更多元、多重协议(Multi-protocol)的矽晶片方案，更能为物联网产品带来更稳定的云端连线解决方案。此外，Zentri的Wi-Fi专业、软体以及工具也能为芯科实验室带来更丰富的多重协议连网产品种类，以能满足更多物联网终端节点(End Node)产品。
Zentri是一家新创公司，产品解决方案包含模组、嵌入式作业系统与云端软体，更有多款标准化应用程式介面(API)。其完整的产品组合有助于加速物联网终端节点产品的开发速度。透过降低无线技术设计导入的技术，再加上提供透过云端连网的应用程式函式库，Zentri让物联网设备制造商得以专注在产品研发，缩短进入市场的时间。
Zentri的平台在装置管理方面有相当完整的功能，包含从远端管理装置上的软体、韧体与应用程式。该公司也发展出自己的云端连接器，可以让应用***轻松将Zentri硬体连上自有的云端资料中心，进行设备监控、控制与储存分析资料。 新电子
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