集微网消息，9月26日，中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会（CICD）隆重开幕，中芯国际执行副总裁李智先生在首日的高峰论坛上做了题为《协同**，提升集成电路产业竞争力》的演讲。
中芯国际执行副总裁李智发表《协同**，提升集成电路产业竞争力》的演讲
李智先生分别从集成电路产业发展现状、产业**面临的挑战和产业链协同**三个方面探讨了如何运用协同**，打造产业链，提升全产业链竞争力。李智先生表示，中国是全球主要的电子产品制造国家，也是IC产品的主要消费国家，吸引了越来越多的国内外合作者，但是产业生态还面临着技术、人才、资金等方面的挑战，需要企业提早布局，扩大开放，需要产业链中的设备、材料、制造、封装等企业深度合作，快速推进先进工艺制程的研发和成熟工艺的新运用，提高技术**效率，提升产业整体竞争力。李智先生在演讲中再次提到了中国集成电路产业“三步走”的发展思路，目前处于黄金15年的**阶段，需要企业、政府抓住机遇，迎接挑战。
中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会（CICD）是由中国半导体行业协会主办，围绕中国集成电路制造产业链，进行技术、政策和合作信息交流，在业界享有盛誉。
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