随着三星新一代旗舰手机Samsung Galaxy S7的发布，**智能手机的配置标准又将提升一个台阶。*新的CPU、强劲的GPU、4GB大运行内存，IP68级防尘防水，“全像素双核”技术摄像头等，再加上**出现的铜管散热，作为销售量始终排行**的品牌，引爆全球市场不在话下。上海微技术工研院SITRI将带您了解这部新机皇。Components Arrangement

Major Components

Samsung Galaxy S7 SM-G9300的处理器采用了与小米5相同的高通*新骁龙820，取得强大功能的同时散热问题也不能忽视。小米5采用了3块导热硅脂加前后2层石墨散热的体系，那么让我们一起来探究下行业***三星是怎么处理的。

石墨散热

导热硅脂

铜管散热

S7的散热设计首先在主板芯片密集的模块上都附有石墨散热层，对于容易发热的显示屏背后贴有一整片石墨散热层，里面还附加了一层薄薄的铜，使散热效果达到更佳。接着针对处理器芯片表面附加了导热硅脂，上面加了一层石墨散热层，然后又是2块导热硅脂，基本解决处理器芯片发热问题。*后使用**次出现在三星手机中的铜管，覆盖几个主要发热芯片，起到导热散热的作用。缜密而多层次化的布局，构成了S7的整机散热体系。

装载了*新的安卓系统、*新的**处理器、附加4GB大运行内存，作为三星旗舰产品Galaxy S7在运行速度方面无疑拥有了目前***的软硬件配置。那么比运算速度更为重要的应用功能方面又有哪些改变呢？SITRI将为您揭晓Galaxy S7中的传感器。

惯性传感器 (6-Axis)三星S7的惯性传感器这次没有选用S6的Invensense-MPU6500，而是选用了ST的LSM6DS3。这颗6-Axis惯性传感器LSM6DS3的封装尺寸为3.00 mm x 2.50 mm x 0.86 mm。

Package Photo:

Package Decap Photo:

Package X-Ray Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo with Cap

MEMS Die Mark

MEMS Die Photo without Cap

MEMS Cap Photo

三星S7的六轴惯性从之前的InvenSense-MPU6500变成了现在的ST-LSM6DS3， 这两颗同为六轴惯性的芯片到底有何区别，SITRI来为大家揭晓。左图为LSM6DS3，右图为MPU6500。

ASIC & MEMS Comparison 从上图可以看出，左图LSM6DS3的芯片布局从上往下依次为MEMS Cap->MEMS Die->ASIC Die,其MEMS和ASIC之间用Wire Bonding相连，而右图MPU6500的芯片布局则为MEMS Die->ASIC Die，其MEMS和ASIC之间是依靠Al-Ge Bonding相连。下面是具体的ASIC和MEMS Die Photo的比较。

ASIC Die Photo Comparison MEMS Die Photo Comparison SITRI对于MPU6500和LSM6DS3这两颗惯性传感器都有做过具体的工艺分析，欲知详情，请关注SITRI的MPU6500和LSM6DS3的工艺分析报告。气压传感器三星S7的气压传感器依旧同S6一样，采用了我们*常见的Bosch气压传感器BMP280，其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。

Package Photo Package X-Ray Photo ASIC Die PhotoASIC Die Mark MEMS Die PhotoMEMS Die Mark

心率传感器三星S7的心率传感器也没有变化，仍然使用了Maxim的MAX30102，其封装尺寸为5.60 mm x 3.30 mm x 1.55 mm。Package Photo with Surface CapPackage Photo without Surface Cap Die PhotoDie Mark电子罗盘三星S7的电子罗盘仍然采用了AKM的AK09911，其封装尺寸为1.20 mm x 1.20 mm x 0.53mm。

Package Photo Die PhotoDie Mark环境光&距离传感器三星S7的环境光和距离传感器是AMS-TE28032C。 其封装尺寸为5.03 mm X 2.03 mm X 0.97 mm。

Package Photo Package X-Ray Photo Die PhotoDie Mark指纹传感器三星S7的指纹传感器和S6相同，是Synaptics的BI202A。 整个指纹模块尺寸为15.82 mm X 6.38 mm X 1.61 mm。Module Photo Module X-Ray PhotoSensor Package X-Ray PhotoSensor Die Photo

Sensor Die MarkMEMS麦克风三星S7的2个麦克风也都来自楼氏， 这2颗除了封装表面Mark略有不同，里面的MEMS Die全都一样。麦克风1麦克风1的封装尺寸为3.50 mm X 2.65 mm X 1.00 mm。

Package Photo Package Cap Remove Photo

Package X-Ray Photo MEMS Die Photo

MEMS Die MarkMEMS Die OM Sample

MEMS Die SEM Sample 麦克风2麦克风2的封装尺寸为3.50 mm X 2.65 mm X 1.00 mm。

Package Photo Image Sensor三星S7的后置摄像头这次采用了索尼的全像素双核传感器IMX260，这也是全像素双核传感技术**次在手机上得到了应用。所谓的全像素双核技术(Dual Pixel)就是图像传感器上每个像素都拥有两个光电二极管，而这两个光电二极管会分别接收光线并获取2个信号，之后即可进行相差检测自动对焦，而成像时会拼合2个光电二极管积蓄的电荷作为1个像素进行读取。简单理解就是在一个像素内对焦和成像同时进行，既保持了画质又增加了对焦速度。同时，在整个后置摄像头模块当中还有一颗专门用来调焦的2轴陀螺仪，结合这次的全像素双核技术，难怪三星在其官网上对S7的后置摄像头的广告语为“疾速对焦”，现在看来真是实至名归。Rear Image Sensor Module Package Photo Rear Image Sensor Die PhotoRear Image Sensor Pixel OM SampleFront Image Sensor Package Photo Front Image Sensor Die PhotoFront Image Sensor Die Mark

Front Image Sensor Pixel OM Sample二轴陀螺仪 （置摄像头模块内）在后置摄像头模块内放置一颗二轴陀螺仪也算是三星手机的一大特色，这次S7的后置摄像头里的二轴陀螺仪依旧采用了ST的产品，型号是K2G2IS。Package X-Ray Photo ASIC Die PhotoASIC Die Mark

MEMS Die Photo with CapMEMS Die MarkMEMS Die IR Photo

相对于S6传感器部分的主要变化在于两点：**，Samsung Galaxy S7的六轴加速度和陀螺仪传感器使用了STMicroelectronics的LSM6DS3，没有继续使用InvenSense的产品；**，后置摄像头采用了索尼的IMX260而放弃了使用自家的产品。如果您对这些产品之间的区别有任何兴趣请联系我们，后续我们会对S7做进一步的详细解析，敬请关注！