1、媒体传播

岗位职责：1. 围绕公司新产品上市、市场突破、获奖等重大事件向第三方目标媒体传播公司价值信息；2. 国内目标媒体关系拓展与维护，包括门户类、行业类媒体合作；3. 策划媒体见面会，支持国内、国际展会论坛等营销活动；4. 媒体传播舆情监控，行业信息、竞争对手信息收集与分析、舆情监控与应对；5. 内部传播与沟通的策划与执行

能力要求：1. 传播学、新闻学、市场营销等相关专业本科以上；2. 具有三年以上媒体传播或媒体行业从业经验，有PR公司经历优先；3. 善于沟通、团队协同与推动力强、亲和力强；4. 结果导向，责任心强，心态积极，具有一定抗压能力。5. 学习能力强，善于分析总结。2、数字IC设计经理

岗位职责：1. 领导和管理约18人数字设计团队，参与IC设计项目的立项、Spec定义以及芯片架构的确定；2. 带领团队完成芯片项目的全流程研发、测试及量产；负责RTL设计，功能验证，性能优化；与后端密切合作，确保Synthesis， STA， DFT， LEC满足Tape Out需求；3. 熟练掌握芯片开发的流程，理解各开发阶段开展的目的、重点、方法和出口标准，对IC设计项目的进度和质量负责；4. 负责团队建设，人员招聘，培训及日常人事管理。

职位要求：1. 硕士以及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；2. 具有8年以上SOC芯片设计的经验， 有2年以上团队管理经验；3. 具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计的整个流程；掌握DC，PT，NC-Sim等相关前端设计工具；4. 深刻理解RTL设计思想，清楚时序概念以及时序对设计的约束和要求, 熟悉Verilog, C/C++或汇编语言；5. 熟练掌握包含MCU/DSP的SOC设计方法，有多个项目的流片经验；6. 能够带领团队解决各种复杂问题；7. 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。

3、**数字IC设计工程师

岗位职责：1. 参与IC设计项目的立项、Spec定义以及芯片架构的确定；2. 带领小团队完成芯片项目的全流程研发、测试及量产；负责RTL设计，功能验证，性能优化；与后端密切合作，确保Synthesis， STA， DFT， LEC满足Tape Out需求；3. 对IC设计项目的进度和质量负责，并能承担具体的技术任务；4. 组织具体技术难点或紧急任务的讨论和攻关。

职位要求：1. 硕士以及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；2. 具有5年以上SOC芯片设计的经验并有一定的团队管理经验；3. 具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计的整个流程；掌握DC，PT，NC-Sim等相关前端设计工具；4. 深刻理解RTL设计思想，清楚时序概念以及时序对设计的约束和要求, 熟悉Verilog, C/C++或汇编语言；5. 熟练掌握包含MCU/DSP的SOC设计方法，有多个项目的流片经验；6. 能够独自或带领小团队解决各种复杂问题；7. 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。

4、**数字验证工程师

岗位职责：1. 与IC设计工程师和系统工程师密切合作，负责IC设计项目相关验证计划的制定，验证结果的评审，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案；2. 开发验证平台，使用Verilog, SystemVerilog, UVM/OVM等语言/工具，实现高效率的芯片功能，性能验证，完成验证执行和Debug，满足Tape Out需求；3. 对IC设计项目的验证进度和质量负责，并能承担具体的技术任务。

职位要求：1. 硕士以及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；2. 具有3年以上IP或 SOC验证经验；3. 具有扎实的IC验证基础，熟悉IC设计验证的环境，流程，掌握NC-Sim/VCS等相关验证工具，掌握一种或多种验证语言；4. 熟悉UVM，Perl者优先；5. 有数模混合仿真经验，熟悉模拟建模者优先；6. 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。

5、**模拟IC设计工程师

岗位职责：1. 参与IC产品的架构设计和Spec定义；2. 负责完成相关模拟电路的设计，验证，测试，debug等具体工作；指导后端工程师完成版图设计；3. 对IC设计项目的进度和质量负责，并能够指导并帮助新员工成长；4. 积极参与新IP，工艺技术预研。

职位要求：1. 硕士以及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；2. 3年以上模拟IC设计经验；3. 精通OPA，BGR，Comp等基础模块的设计，熟悉工艺和IC开发流程；4. 有ADC,DAC,PLL设计经验者优先；5. 有一定的团队管理经验者优先；6. 良好的沟通能力和团队合作意识。6、**CAD工程师

岗位职责：1. 公司服务器搭建与管理，对服务器的数据进行定期备份，保证系统和数据**；2. 独立完成设计项目环境的安装、配置和维护 , 包括服务器系统、EDA工具如Synopsys，Cadence等；3. 开发shell, TCL或 Perl 等EDA软件的应用脚本，以提高EDA工具使用自动化程度、人工效率及加强芯片设计过程的可靠性；4. 支持芯片设计、集成验证过程中各种EDA工具的使用,数据库维护。

职位要求：1. 电子或计算机专业本科以上学历及3年以上实际工作经验；2. 熟悉UNIX/LINUX操作系统；熟练的Shell， Perl，C， Skill编程技能；3. 熟悉企业服务器，存储，防火墙 等实际操作及维护；4. 有相关IC设计公司服务经验者优先。

7、**物理实现工程师

岗位职责:1. 负责全芯片综合和时序signoff检查；2. 负责全芯片自动布局布线及时序收敛；3. 负责DFT实现和测试向量生成，包括scan, JTAG, Mbist等；4. 参与时钟、复位结构的设计和DFT设计方案的确定；5. 参与机台测试和向量调试.

职位要求：1. 电子类专业本科以上学历，3年及以上相关工作经验；2. 熟练掌握DC, DFT, STA, ATPG,形式验证和功耗分析等；3. 熟练掌握AP&R和IR-Drop分析等；4. 熟悉低功耗设计实现方法；5. 熟悉Unix shell, perl, tcl等脚本语言者优先。8、**系统工程师

岗位职责：1. ASIC信号系统架构设计及验证；2. ASIC/FPGA/嵌入式系统应用开发及验证；3. 触摸传感器、指纹传感器，IOT等设计方案分析与研究；4. 与IC设计工程师密切合作，测试及优化芯片IP和系统级的性能以满足产品需求。

职位要求：1. 微电子、通信、自动化、数学、物理等相关专业全日制本科以上学历，3年以上工作经验.( **学历应为重点大学全日制本科)；2. 具有良好的模拟电路与数字电路基础知识；3. 具有信号与系统，数字信号处理等专业背景尤佳；4. 工作认真细致，主动性强，能承受一定工作压力，具有良好的语言和书面表达能力；英语四级以上，可熟练阅读英语资料；5. 满足以下任一项目者可优先考虑：1) 从事过微弱信号检测与处理工作；2) 熟悉FPGA/嵌入式系统工作原理并做过相关开发工作；3) 有信号/控制/数学建模与仿真的相关经验；4) 有电路建模与仿真的相关经验。

9、**算法工程师(触控产品)

岗位职责：1. 负责压力检测、触控主动笔与线性马达等新产品的前端信号处理与建模仿真；2. 负责相关数据分析、算法设计、仿真和实现，并撰写相关的技术文档；3. 负责与算法相关的测试方案的制定，输出标准化算法模块。

职位要求：1. 信号处理、通信与数学等相关专业硕士及以上学历，两年及以上相关工作经验；2. 扎实的数学理论基础，擅长数学建模；3. 精通算法分析仿真工具，有相关工作经验；4. 会使用C语言，擅长信号分析处理者优先；5. 良好的沟通表达能力、高度的责任心和执行力。

10、算法工程师(可穿戴产品)

岗位职责：1. 负责可穿戴产品的相关数据分析、数学建模；2. 负责算法设计、仿真和实现，并撰写相关的技术文档；3. 负责与算法相关的测试方案的制定，输出标准化算法模块；4. 人体测量与其它传感器的关键算法研究。

职位要求：1. 生物医学工程、数学专业硕士及以上学历，两年及以上相关工作经验；2. 扎实的数学理论基础，擅长数学建模；3. 精通Matlab或其它类似分析仿真工具，有相关工作经验；4. 对生物信号处理或者运动信号处理，如ECG、PPG、EEG等相关工作经验者优先；5. 会使用C或其它计算机语言；6. 良好的沟通表达能力、高度的责任心和执行力。

11、**算法经理(指纹识别)

岗位职责：1. 负责算法团队建设、日常人员管理和技术开发管理，为指纹产品线项目提供业界**的算法方案；2. 组织探索和验证新的指纹识别算法架构，并负责产品化和持续改进。

职位要求：1. 重点院校数学或计算机相关专业，硕士及以上学历；2. 5年以上（含）图象识别、模式识别算法设计和开发经验，3年以上（含）算法团队（10人以上）管理经验；3. 熟练使用常用算法仿真、开发工具，熟悉代码质量管控、健壮性设计方面的知识；4. 务实的工作作风，良好的沟通能力和协调能力；5. 有指纹识别算法设计经验者优先。12、**Windows软件工程师---成都

岗位职责：1. 负责触控产品PC平台应用软件的需求分析与系统架构设计，带领团队开发实现；2. 负责自研芯片相关验证、调试平台的pc软件设计与开发；3. 负责开发市场推广性能评估平台，成品量产测试平台；4. 负责组织撰写设计规范、平台应用说明文档，对应用部门培训；5. 产品项目前期参与相关技术评估，对技术难点攻关，提出解决方案并有效解决。

职位要求：1. 重点院校硕士及以上学历，计算机、软件工程、电子、通信等相关专业；2. 3年以上Widnwos驱动或大型应用系统的设计及开发经验，2年以上团队或项目管理经验；3. 一年以上Windows phone驱动和应用开发经验； 4. 熟悉嵌入式硬件相关知识或调试方法者优先；5. 英语6级及以上，良好的英语阅读能力。

13、软件技术经理(IOT物联网系统软件开发方向)-成都

岗位职责：1. 主导物联网相关系统软件的技术开发，比如物联网OS、SDK、蓝牙协议栈等；2. UT测试案例的编写，测试文档的编写,自动测试与手动测试；3. 负责重大技术难题的攻关；4. 软件版本的发布。

职位要求：1. 精通C/C++语言；2. 熟悉常见的mcu体系架构（MSP430,ARM M0,ARM M3等），熟悉基本电路原理；3. 会使用逻辑分析仪，示波器等工具；4. 至少熟悉Arduino或mbed等开发平台中的一种；5. 事业心强，能承受较高的工作强度和压力，具有和团队一起发展可穿戴产业的志向；6. 有可穿戴产品或物联网开发经验直接经验和成功案例，有可穿戴产品开发经验者（如智能手表，智能手环等）优先录用；7. 具有良好的互联网思维，理解移动互联网产品在软件与数据方面的价值，了解Android, MTK操作系统，应用app开发，以及云数据平台的基本架构；在智能产品软硬件创意方面有较强的优势；8. 性格外向，善于沟通，具有良好的团队合作精神；9. 五年以上工作经验，至少两年以上可穿戴设备项目管理经验；10. 国家重点院校计算机、电子工程、通信等相关专业本科及以上学历。

14、**系统硬件工程师

岗位职责：1. 主导或参与项目系统方案设计及评审；2. 模拟小信号检测架构及详细原型电路设计与实现，输出芯片指标需求支撑数据；3. 协调或配合项目组同仁输出芯片checklist及审核，协同芯片验证分析及结果输出；4. 指纹传感器、电容触控相关硬件设计以及技术攻关；5. 日常团队协调及项目跟进工作。

职位要求：1. 重点院校硕士以上的学历，电子信息、自动化等相关专业，三年及以上工作经验；2. 精通模拟电路设计和调试，有丰富的微小信号检测、处理经验；3. 熟悉数字、模拟信号处理的基本原理和方法；4. 熟练使用Pspice或matlab电路仿真，熟练使用Cadence或PADS进行原理图、PCB设计；5. 熟练使用示波器、频谱仪、矢量发生器等常用仪器；6. 良好的英文沟通表达能力。

15、sensor研发工程师

岗位职责：1. 主导项目sensor需求评审，总体方案设计及评审；2. 负责sensor pattern仿真、详细设计及评审；3. 指导sensor样品的实现；负责样品测试、分析及改进；4. 负责DITO，SITO，单层多点，oncell，incell等不同叠层新sensor研发及性能提升工作；5. 负责产品sensor设计规范制定及评审。

职位要求：1. 重点院校本科及以上学历，电子、物理类相关专业；2. 熟悉电容屏工作原理、电容屏制程；3. 熟悉模拟电路设计，熟练掌握电磁仿真软件、Autocad、Pads或其他PCB layout软件；4. 有电容屏传感器研发经验优先；5. 良好的英文沟通表达能力。16、**研发项目经理

岗位职责：1. 负责芯片开发项目，以及所衍生的产品开发项目的研发管理工作；2. 负责将市场需求有效地转换成研发需求，并为产品线规划提供合理建议；3. 基于IPD集成产品开发体系，对所负责项目进行合理的目标管理、时间管理、质量管理、风险管理、人员管理和沟通管理等工作，对项目的成功负责；4. 参与完善公司的IPD集成产品开发体系建设。

职位要求：1. 计算机、电子信息等相关专业，重点院校本科及以上学历，5年以上芯片行业从业经历；2. 具备2年以上的SOC芯片设计经验及项目管理经验，负责过至少2款成功量产的SOC芯片项目管理；3. 熟悉芯片研发流程和产品开发流程；4. 熟悉芯片测试及封装技术；5. 具备**的领导能力、组织管理能力、沟通协调能力、风险管理能力、设计质量监控能力，勇于担当，善于学习；6. 具备较强的流程管理能力、文档能力；7. 熟悉IPD集成产品开发体系并有相关工作经验者优先。

17、测试经理

岗位职责：1. 负责软件测试团队管理工作，对所负责团队成员进行工作安排、督导、绩效考核管理，培养团队成员成长；2. 负责带领测试团队，设计、执行、优化测试过程，丰富测试手段，引入新的测试框架和测试策略；3. 制定各个项目测试工作计划，包括人员安排、进度、使用的软硬件环境、测试的流程等；4. 维护测试流程，统计和分析测试结果，提高测试效率和质量；5. 推动外部团队配合开展质量相关工作，流程的持续建设等方式提升质量和效率；6. 测试资产的管理及扩增。

职位要求：1. 本科以上学历，计算机本科及相关专业；2. 5年以上工作经验，精通测试理论和方法，熟悉常用测试框架和开源框架，熟悉c/c++语言，有Shell、Python等脚本语言开发项目经验；3. 3年或以上团队管理经验，目标导向，具有良好的规划拆解、组织管理、沟通协调能力；带领过10人以上测试团队，具有人才培养能力和大局观；4. 掌握质量核心理念，掌握质量改进方法；熟悉质量管理体系、质量检验、抽样和统计、失效分析等相关知识；5. 有手机或者消费类产品系统测试经验，了解相关系统的软硬件系统和相关的通讯协议优先；6. 具备良好的抗压能力，**的项目管理和时间管理能力，善于跨团队合作沟通和问题推动；7. 热爱测试工作，有追求**的精神，能够自驱动不断提高自身和团队的能力。18、SQE经理

岗位职责：1. 负责IC和模组生产制造质量管理；监督和完善代工体系建设，质量目标设定和达成，对出货质量负责；2. 供应商稽核评审，监控生产过程，统计分析，主导和推动问题解决；3. SQM部门建设，人员培养，发展目标和绩效管理。

职位要求：1. 了解IC设计，精通半导体制造过程，对CP、封装、FT有非常清晰的理解和问题分析能力；2. 5年以上半导体生产质量管理或者代工质量管理经验，2年以上团队管理经验；3. 学习能力强、擅长团队合作和**的推动协调能力。19、芯片测试技术经理 / 芯片测试开发主管

岗位职责：1. 负责芯片量产测试开发、导入、维护和技术积累工作；2. 负责芯片量产过程中各类异常问题的分析和解决工作；3. 负责团队建设、人才培养、流程执行、绩效考核等工作。

职位要求：1. **的单片机开发能力，精通IC内部构架，了解IC设计和制造工艺者优先；2. IC应用开发或量产测试类经验5年以上，项目管理类经验3年以上，抗压能力强；3. **的团队管理、分析判断、沟通推动等能力，强烈的责任感、主动性和合作精神；4. 本科及以上学历，专业不限，理工科专业优先。20、工艺技术总监

岗位职责:1、 负责IC产品从晶圆、封装测试的工艺技术的研究，可量产性分析和验证，标准制定和成本分析；2、 新产品期间的量产技术开发、工厂合作；包括设计、导入验证、产能设计，以及量产规范、文档的建立和输出；3、 负责产品量产中制程问题的分析和解决、良率提升，提升成本优势和生产的稳定性。并能提前防范和管控技术风险。

任职资格:1、 半导体行业，熟悉IC生产制造量产流程，精通IC制造的封装材料和工艺；2、 研究生以上，10年以上半导体量产技术管理和团队管理经验，思维严谨，**的发现问题、分析和判断能力；3、 良好的责任心、跨团队沟通和推动力、英文听说能力。