高通发表*新5G数据机芯片X50 从2G到5G都支持

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高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)*近相继在5G NR(New Radio)发布重大进展,不仅互别苗头意味浓厚,似乎还想在2017年世界通讯大会(MWC)来临前提前预告有重头戏即将登场,不过高通似乎还有留一手,把*好的放到*后。独立科技产业分析公司Moor Insights & Strategy创办人Patrick Moorhead投书富比士(Forbes)分析指出,高通和英特尔5G通讯标准之争白热化,除了各自宣称是领跑者,还动作频频对外高调发布5G原型、数据机,以及射频(RF)、5G合作伙伴和招兵买马等消息。

在5G数据机方面,英特尔和高通一路**,华为和三星电子(Samsung Electronics)相对落后。三星新手机SoC Exynos 8895确实有Gigabite等级的LTE数据机,但它并非5G芯片,而且三星与英特尔一样,比高通晚了近1年才发布Gigabit LTE数据机;华为则可能等到年底或2018年初才发布。高通在26日晚间又捎来令人赞叹的消息,其5G数据机Snapdragon X50芯片组支持范围从2G、3G、4G到5G皆可。X50家族的设计是支持由Verizon发布的pre-5G NR标准,可在高频段接取技术(mmWAVE)当中支持5G NR和官方3GPP(第三代合作伙伴计划),以及sub-6 GHz波频、Gigabit 4G LTE和3G,甚至2G,所有这些数据都可用于非独立和独立用作,推出时间比预定的2020年提前。由此看来,X50多模式(适用于所有2G~5G)数据机意味着单一芯片上容纳着所有移动通讯技术,显然已经遥遥**其他对手。广泛的应用范围让X50 5G数据机称得上是名符其实的全球4G/5G数据机,甚至在少数没有4G LTE涵盖的地区也能运作。

不仅如此,X50 5G数据机也可以同时连结4G和5G,未来相关厂商可采用单一数据机支持Gigabit LTE和5G连结,这对任何移动解决方案而言至为重要。推测新世代X50多模式5G数据机预定在2019年开始应用于大范围5G NR测试和商用网路。在MWC之后,高通紧接着将于克罗埃西亚Dubrovnik举办的3GPP会议**布与21家企业为**阶段5G NR规格展开合作计划,借以加速推展新世代通讯标准。这21家企业包括AT&T、NTT DoCoMo、SK电信、Vodafone、易利信(Ericsson)、英国电信(British Telecom)、Telstra、Korea Telecom、英特尔、LG Uuplus、KDDI、乐金电子(LG Electronics)、Telia Company、Swisscom、TiM、Etisalat Group、华为、Sprint、Vivo、中兴通讯和德意志电信(Deutsche Telekom)。原先合作企业名单上并无诺基亚(Nokia),该公司已于26日加入,但Verizon和三星都未参与。

高通和21家公司将合作开发使用非独立和独立控制讯号的折衷方案,作为初期3GPP Release 15 5G标准规格的一部分。拜此计划之赐,非独立5G NR将利用现有的4G LTE无线电波和核心网路,提早于2019年开始展开大规模测试和布局,否则*快也要等到2020年市场才会出现5G NR装置。除了提前将5G NR带到市场之外,此举也将带动营运商加速初期投资。高通似乎再次对竞争对手发出战帖,不同的是这次是利用数据机整合技术的**地位作为武器。在目前5G发展初期阶段,要完成复杂的LTE和5G整合实为不易,对所有手机应用而言,透过同一个支持5G NR标准的数据机连结4G LTE和5G将有重大的意义。

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