12月18-21日，以“和你，连接梦想”为主题的中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。会上，中国移动**阐释了其“大连接”战略，并强调其将与产业界一道，共同演绎一个“连接一切”的“大未来”。

  当下，技术变革已呈现出 “指数级速度增长”趋势。那么，未来究竟什么样?此次大会将给出部分答案。

  连接变革未来

  三年前，2013年12月，中国移动等三家运营商获得4G经营许可，其时4G用户为0;三年后，截至2016年10月，中国4G用户数以“爆炸式增长”态势达到7.14亿户，其中中国移动在11月份达到了5.1亿户。

  当然，这只是其强劲增长势头的发端。中国移动预测，到2020年，其连接数量将较2015年“翻一番”。中国移动董事长尚冰表示，“未来，中国移动将扩大基础连接，创造更多市场商机;开放平台连接，提供更多**能力;培育新型连接，扩展更多合作路径;推动全球连接，开拓更多价值领域。”

  在大会期间，Qualcomm与合作伙伴就物联网领域的合作也有不少进展。首先与中移物联网有限公司签署了谅解备忘录

  Qualcomm中国区董事长孟樸表示：“Qualcomm和中国移动一直致力于推动建立全球统一的5G标准。此次我们联合展示5G NR原型系统，也是双方大力支持3GPP 5G标准化工作的又一例证。”5G NR是全球移动通信标准化组织3GPP正在进行的研究项目，确定了基于OFDM的新无线空口标准。其也将成为下一代移动网络的基础。

  当然，罗马并非**建成，5G也并不是无线业界**关注点。目前，行业还正依托充分挖掘4G LTE的潜力，推动LTE向5G愿景演进。芯片产品方面，Qualcomm率先将4G带入千兆级时代，其骁龙X16 LTE调制解调器是首款商用的LTE-Advanced Pro调制解调器，也是移动行业首款千兆级LTE调制解调器，将带来“像光纤一样”的*高达1Gbps的LTE Category 16下载速度。业界普遍认为，骁龙X16不仅模糊了有线和无线宽带的界限，更代表了迈向5G的重要一步。

  此外，在4G+性能方面，中国移动终端公司也提出了对于4G+性能**优化的*新要求，其中不仅包括增强下行载波聚合能力，同时也强调了对上行载波聚合能力的要求。众所周知，骁龙处理器在支持先进的连接技术性能方面一直处于业内**水平。Qualcomm不仅仅是**联合产业合作伙伴实现TDD三载波下行链路聚合终端测试和商用的厂商，更是在上行载波聚合技术方面遥遥**。Qualcomm作为**支持上行载波聚合技术的芯片组供应商，早在2015年底就和中国移动及产业合作伙伴携手完成了全球**4G+上行载波聚合外场的规模测试。现在骁龙处理器跨400、600以及800系列均有相应芯片平台支持上行载波聚合，可以配合终端厂商开发适合各种市场细分和用户需求的4G+终端产品，助力中国移动全方位提升4G+用户体验。

  *后，我们再让时光倒流一次，回到1866年，当年横跨大西洋的海底电缆将英国和美洲连接在一起，那个时代的人们开始见证人类以电报为基础的“连接时代”的降临，而电报的发明也基本意味着现代电信业的到来;时光来到21世纪20年代前后，此时人类历史上**次出现了几乎任何事物都可实现数字化和互联的事实，而我们也正处于一个重要的科学探索新纪元的黎明前夕。未来，5G、物联网LTE、人工智能、虚拟现实、无人机、机器人等将如何改变地球生态系统?以连接矩阵为基础，人类之网如何编织?所有人都拭目以待。