高通(Qualcomm)高阶处理器 Snapdragon 810 已开始向合作伙伴供货，预期上半年对应的智能手机将陆续推出。不过近期有消息指称，高通将在下半年再发表四款 Snapdragon 600 与两款 Snapdragon 800 系列处理器新品。不过，高通并未对尚未正式发表的处理器产品进行任何回应;至于高通自主核心架构设计的处理器产品何时才会推出，高通技术公司市场行销副总裁 Tim McDonough 昨日(1/26)来台进行 Snapdragon 810 技术说明，对此事仅强调持续进行当中，会在适当时间点说明。
▲高通未来仍会着重自主核心架构产品的研发，接下来也会有对应的处理器新品推出，但确切时间还没公布。
▲高通技术公司市场行销副总裁 Tim McDonough 表示，自主核心架构产品的研发一直在持续进行当中，会在适当时间点说明。
外界传闻，Snapdragon 600 系列新品将有采用 8 个 Cortex-A53 架构的 Snapdragon 616，支援 LTE-A Cat.6，锁定中国市场推出，由中芯国际以 28nm HKMG 制程生产。Snapdragon 620、 625 、 629 则是以 20nm HKMG 制程生产，皆采用高通自主架构 TS1 核心，支援 LTE-A Cat.10，除了 Snapdragon 620 为四核心架构外，Snapdragon 625、629 均为八核心架构。至于 Snapdragon 815 则会采用高通自主的 TS1i 四核 + TS1 四核架构，为 20nm HJMG 制程。*高阶的 Snapdragon 820 将会是用高通自主 TS2 八核架构、*新的 Adreno 530，除了是 14nm FinFet 制程生产，也将整合 LTE-A Cat.10 基频数据机。
▲外传高通将在下半年再发表四款 Snapdragon 600 与两款 Snapdragon 800 系列处理器新品，其中包括自主核心架构设计的产品。
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