经济全球化的背景下，企业之间的关系已经无法用简单的竞争与合作来概括，下面的这个新闻就是对此*好的诠释。
美国科技网站Re/code网站援引知情人士消息称，高通公司将打破以往常规，计划在三星芯片生产工厂来生产其下一代骁龙820芯片。
以往，高通都是通过合约代工厂商台积电和其他厂商来生产其大部分**芯片。不过，相比台积电和其他芯片生产商，三星拥有它自己的优势，因为三星使用的是14 纳米布线工艺来生产芯片，而台积电则使用的是20纳米工艺。在其他标准相同的前提下，14纳米的布线意味着芯片体积可以更小，成本更低，同时还能提升电池的性能。
由于三星在其*新Galaxy S6旗舰智能手机中并未使用高通**芯片骁龙810芯片，而是采用自家Exynos芯片，为此高通不得不下调2015年整年财报预期。不过，高通810芯片也“俘获”了其他旗舰智能手机，比如*新HTC One和LG Flex 2手机。
骁龙820是高通*新一款**芯片，专为主要手机厂商生产的2016年款旗舰智能手机而打造。消息称，高通希望使用三星工厂的举动能够帮助这家公司获得来自三星Galaxy S旗舰产品的订单。高通和三星发言人对此传闻都未做出评论。
据此前Re/code网站报道，苹果也计划在三星工厂生产其**芯片A9。
“三星移动处理器生产厂成为现在炙手可热的工厂，这就是典型的合作-竞争案例。”知名芯片产业分析师帕特里克·摩尔海德(Patrick Moorhead)表示。
与高通和苹果的合作对三星来说就是更多的收入和利润。不过，目前只有三星Exynos芯片使用的是14纳米制作工艺，所以从理论上讲，三星需要借此来让自家智能手机建立市场竞争优势。
不过，为了能够使Galaxy S6手机使用自家Exynos芯片，三星必须使用单独的Modem芯片，这无形之中将增加其成本。高通骁龙820芯片拥有自己的LTE Modem，并作为一款高通定制化处理器和图形内核，因此它能够帮助三星手机与苹果iPhone展开竞争。
如果高通决定使用三星芯片生产厂，对台积电来说**是一个坏消息，后者有很大一部分业务依赖于高通**芯片订单。不过，市场分析师认为，不管是苹果，还是三星都将会把台积电作为其次级代工商，以此来确保产能。
今年1月，高通表示，骁龙820芯片在今年晚些时候将进入抽样阶段，并使用更为先进的制造工艺，但是这家公司并未透露具体的时间节点。高通也计划使用自家的芯片处理核，而不是跟骁龙810一样，使用外部设计，从而能够快速地将64位核带到市场中去。
公安机关备案号：
