全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）昨（11）日举办明年主打旗舰晶片骁龙820亚洲**会，因新产品开案数已超过70案，高通对产业前景乐观以对，看好未来五年，智慧型手机年复合成长率仍逾一成，为近期低迷的智慧手机市场注入一剂强心针。
高通今年主打的八核骁龙810旗舰晶片出现过热问题，被认为因而影响高阶智慧型手机销售动能，今年底推出全新的820后，晶片设计重新回到四核心架构，也改善功耗和散热问题，让高通信心十足。
高通**副总裁兼大中华区**营运长罗杰夫（Jeff Lorbeck）指出，骁龙820是**款采用三星**代14奈米FinFET LPP制程的晶片，虽然功能强大，但功耗减少四成，还有更长的电池寿命，目前已获得超过70个终端设备采用。
虽然外界看衰智慧型手机市场的成长性，但罗杰夫乐观以对，他指出，2015至2019年手机累计用户数大于85亿支，装机数还会增加53%，前景还是很大，主要来自更多连网装置，像是中国三大营运商都要推动4G+，将可以持续看到智慧手机快速成长。
高通技术公司市场行销副总裁麦克康纳（Tim McDonough）透露，采用骁龙820的终端设备虽然多数是手机，但还会有其他应用，像是无人机、车用、虚拟实境（VR）等，未来一个月将陆续看得到客户端发布新产品。
高通产品市场副总裁颜辰巍则说明更多关于骁龙820的设计，包括*高可以支持三个摄影机，搭配*新快充标准QC3.0，手机只要充电半小时，就可以使用**，同时也是**颗原生支援超音波指纹辨识功能的晶片，但目前仍为选配，而非标配。
对于中国大陆政府力推“中国芯”和手机品牌厂自制晶片的趋势，可能对高通、联发科等手机晶片厂带来的威胁，高通老神在在，认为手机晶片要投入庞大的人力和物力资源，必须与各国营运商合作，还必须有规模才能成形。
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