Qorvo 不断扩展的 RF Flex 解决方案产品组合支持多种主要基带, 可实现频段间载波聚合
集微网2016年03月03日消息，移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的**供应商Qorvo，Inc.（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布公司新推出的第 3 代 RF Flex™ RF 前端模块已开始供货，以支持多个智能手机 OEM。
Qorvo 第 3 代 RF Flex™ 模块采用Qorvo行业**的产品和技术组合以及深厚的系统级专业知识，将核心的蜂窝发送和接收功能集成于高性能多频段 PA 模块和发送模块中。PA 模块和发送模块联合构建，以轻松提供适应性和可扩展性，并且具有超高的载波聚合操作性能，适合于中国以及其他新兴市场的性能层智能手机。
Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示：“Qorvo 新一代 RF Flex™ 解决方案可提供世界**的性能，并且能够在行业*灵活、扩展性*高且*具成本有效性的 LTE 架构中实现载波聚合。我们预计性能层智能手机市场在 2016 年将会快速增长，因为随着载波聚合功能的采用，传统的 2G/3G 设备逐渐转向 FDD/TD-LTE 4G。随着移动行业竞相实现更高的数据传输速率和吞吐量，我们将凭借面向所有 4G LTE 市场层的新产品和技术**市场。”
Qorvo 第 3 代 RF Flex™ 解决方案 – RF5422、RF5426 和 RF5427 多频段 PA 模块和 RF5228 以及 RF5238 发送模块经过优化，可提供超高的载波聚合操作性能并且联合构建，能够提供适合于性能层 LTE 智能手机的高适应性和可扩展性解决方案。RF Flex 可以帮助**智能手机制造商快速开发
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