据悉,芯讯通的 SIM7000C 是世界首款基于高通 MDM9206 平台研发的支持 CAT-M1(eMTC)/NB-IoT/EGDE 模块,采用 SMT 封装,集性能稳定、外观小巧、性价比高、极低功耗等特性于一体,能满足用户的多种需求。在该款模块中,Qorvo 提供的单芯片组支持多种模式和频段,通过单一电路板区域/SKU解决了射频频带扩展的挑战,并进一步为客户优化了成本。
Qorvo 的产品拥有灵活的射频设计架构,可以满足多区域应用的不同频段需求,其低功耗、高性能以及更优异的成本效益被市场广泛接受。作为芯讯通的战略合作伙伴和 SIM7000C 的核心器件供应商,Qorvo 充分体现了其在物联网应用方向的高可靠性,以及为客户提供更具性价比优势的解决方案的能力。这也进一步巩固了 Qorvo 在 NB-IoT 模块市场的射频***形象。
本次合作采用的Qorvo产品模块包括:低电压、超低功耗、宽带线性功率放大器模块RF3628、四频GSM/GPRS/线性EDGE功率放大器模块QM52015以及SP4T开关RF1648B。
据集微网了解,Qorvo提供的相关产品模块均已量产。而芯讯通的 SIM7000C 也已进入小批量阶段并推向市场,将于2017年7月量产。