受惠于产品应用面扩大，射频IC立积（4968）走向高功率市场蚕食国际大厂Skyworks及Qorvo市占率，第4季业绩持续升温，WiFi射频元件出货放量，法人预估，第4季营收可望挑战双位数成长。
立积昨（30） 日股价小涨0.1元，收在55.2元。
立积今年成功打入三星及日系游戏机供应链，今年在射频前端元件（PA、LNA、SW、FEM）及射频收发器均有不错成长，由于立积采矽锗设计与制造射频前端元件，为国际少数具备矽锗及砷化镓功率放大器开发能力的射频前端公司，具备矽材料成本较低、量产良率较砷化镓来的高优势，因此，逐渐侵蚀国际大厂Skyworks及Qorvo市占率。
由于WiFi规格从802.11a/bg/n 等逐步升级为802.11ac，带动立积在第4季802.11ac高功率射频前端模组（FEM）出货量持续成长，此态势2017年将持续发酵。
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