高通骁龙830处理器订单，也由三星电子通吃？韩媒爆料，原因不是台积电技不如人，而是高通有求于人，把处理器订单当作交换条件，换取三星旗舰机采用高通芯片。据传先前台积也是因此分不到骁龙820订单。
韩媒etnews报导，业界人士透露，高通骁龙830处理器将采10nm制程，全数由三星电子的晶圆代工团队生产，预计今年底开始量产。高通以此作为交换条件，请托明年三星旗舰机Galaxy S8半数采用骁龙830芯片，据称三星已同意此一要求。
2015年高通骁龙810芯片传出过热消息，遭到三星弃用。半导体业界高层人士说，2015年三星Galaxy S6未采用高通处理器，导致高通业绩惨澹。高通因而决定把骁龙820芯片订单都给三星，采用三星14nm制程，让骁龙820能用于今年问世的S7。
报导称，2015年高通芯片未获三星S6采用，该财年高通销路下滑4.5%，为2009年以来**萎缩。近来高通营运陷入困境，要是遭到三星抛弃，后果不堪设想，说什么都得抓住三星。
*近各家智能机厂商争相研发自家处理器，苹果有A系列芯片、华为有麒麟芯片，小米和中兴也投入研发，就连韩厂LG电子都加入此一行列。业界人士说，高通情势危急，非保住和三星的合作关系不可。
高通不只处理器业绩急冻，连基带芯片也遭受重创。数年前就有市场谣传，苹果不想让高通独占iPhone数据机晶片业务，决定把部分订单转给英特尔(Intel Corp.)，如今谣言果然成真。英特尔的4G LTE基带芯片的确已内建于iPhone 7、iPhone 7 Plus。
Recode 9月9日报导，早在2015年，苹果据传就派工程师组队前往慕尼黑，打造出英特尔的7360 4G LTE基带。*新消息显示，高通的基带运用于所有Verizon、Sprint代销的iPhone 7与iPhone 7 Plus，而T-Mobile、AT&T与多数海外电信运营商的iPhone 7、iPhone 7 Plus，则是由高通、英特尔平分基带订单。
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