昨日，我们报道了高通将在下周二发布骁龙820的消息，高通能够尽快摆脱**市场疲软的窘境，就看这款处理器的表现了。此前，有多则消息指出骁龙820不 仅在发热问题上得到有效控制，其性能也将有大幅提升。今天，国内分析师潘九堂在微博上公布了新款处理器的规格参数及产品路线图。
从上图可以看出，骁龙820（MSM8996）确定采用的是14nm工艺，那么基本可以排除台积电，将由三星的14nm FinFET工艺代工。另外，骁龙820还将采用全新基带，支持LTE Cat.10标准，下载峰值速度450Mbps，这与海思麒麟950一致；双通道LPDDR4-1866内存，GPU为高性能低功耗Adreno 530（性能提高40%，功耗降低30%）。
此外，骁龙820将单芯片集成基带以及4核Kyro架构处理器，封装尺寸为15.6*15。接口方面，1个USB 3.0和1个USB2.0；14-bit双ISP，*高支持2800万像素摄像头......从这些参数可以看出，新款旗舰处理器性能有了大幅提升。
根据高通的产品路线图，骁龙820本应该在今年年底推出的，不过此番提前发布很有可能是为了稳住手机厂商已经动摇的心，证明骁龙820的实力。根据，潘九堂的说法，小米5应该能顺利抢下骁龙820的**，如乐视/一加/Nubia/神奇ZUK/奇酷等国内手机品牌也将用上骁龙820，而忙着帮苹果和高通代工的三星也有望在Galaxy S7中搭载这颗芯片。
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