近日，国星光电公布三季报，数据显示2016年1-9月实现营收16.76亿元，同比增长25.64%，实现净利润1.31亿元，同比增长6.59%。
前三季度业绩的良好表现，得益于国星光电持续的产能扩张。
国星光电董秘办人士接受记者采访时表示，前两轮扩产已经实现40%以上的产能提升，“伴随LED产品的进一步普及与市场应用领域不断拓展，公司产品订单的需求量持续饱满。”
10月11日，国星光电(002449，SZ)公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产。这已经是国星光电一年来第3次对封装项目进行扩产。
昨日，国星光电通过《关于公司购置生产设备的议案》，同意公司购置生产设备，金额为人民币22,873.86万元及124万美元，用于满足公司封装及组件扩产项目需要，有助于公司继续发挥封装优势，扩大生产规模。
公告称，这将进一步提高公司主营业务的核心竞争力和整体盈利能力，保证利润额的持续增长。
作为封装领域龙头企业之一，国星光电近年来市场优势突出。公司起步于LED封装，并**布局LED产业链，涉足上游芯片、中游封装及下游应用各领域。
就在今年9月，拟以自有资金1.19亿元收购子公司佛山市国星半导体技术有限公司(以下称国星半导体)在外所有股权。借助本次投资，国星光电旨在增强上游外延和芯片环节实力，打通LED全产业链。
完成这项收购之前，国星光电持有国星半导体71.67%的股份，对国星半导体形成**控股。收购完成后，国星半导体将变为国星光电全资子公司。
在公告里，国星光电称借助本次投资，公司希望进一步优化对国星半导体的管理与控制，增强上游外延和芯片环节实力，不断提升公司在LED上游的市场竞争力与业务盈利水平，从而提升公司综合实力。
然而，国星光电的上游扩张脚步不止于此。
三季报公布同时，国星光电再次公告，董事会审议通过《关于投资美国RaySent科技公司进行LED大功率芯片研发的议案》。同意公司投资美国RaySent科技公司进行LED大功率芯片及第三代半导体外延技术研发。
RaySent科技是一家致力于研发****的半导体外延、大功率LED芯片及封装等相关专有技术的高科技公司。
公告称，本次合作可提升公司上游技术实力，吸纳高科技人才，促使公司上中下游全产业链做大做强做优，形成市场竞争优势，是公司加强研发实力，落实公司**战略的重要部署。
另一方面，随着RaySent科技的发展，公司可展望投资盈收预期，增强业务扩张能力，提升公司的产业地位、综合实力及新领域开拓能力，同时也是公司全球化战略的重要一步。
事实上，近两年来，LED行业的大环境并不很理想，价格下降速度之快让人大跌眼镜。但需求量却一直在增加，也因此，持续扩大规模以降低产品的平均成本是行业内应对这一现象的普遍做法。
尤其是今年上半年封装价格开始出现上调，更使得整个行业对未来市场的走向趋向乐观。
此前，国星光电总经理王森接受高工LED专访时表示，无论是价格战，还是细分领域的发展，都是行业发展到一定阶段的必然规律。
LED封装行业正逐步走向集中，大者恒大的局面将更加明显，对于国星来说，这无疑是一个新的发展机遇。
这种格局的变化意味着LED封装行业正逐步回归理性。经过前几年的价格战和行业**，行业正从盲目地追求低价转变为注重产品本身，例如技术、性能等方面，这些正是国星等大企业的优势所在。
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