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1.传首批骁龙835芯片被三星S8全包 4月后才会对外放量;
集微网消息，据台湾媒体报道，宏达电本月发布的新机“HTC U Ultra”，内建处理器却是去年旧芯片--高通骁龙821(Snapdragon 821)，让外界疑惑不已，认为三星电子和LG电子的新旗舰机发布在即，将配备*新处理器--骁龙835，宏达电如何竞争？结果新消息传出，宏达电会用骁龙821是因为别无选择，首批骁龙835被三星电子全包了。
Forbes 23日报导，业界消息指出，骁龙835要到四月才有办法对外出货，在此之前的供货被三星电子全数吃下。所以宏达电若想使用骁龙835，产品得要延后问世。不只宏达电，LG电子也一样，业界人士证实，二月底亮相的LG新机“LG G6”将配备骁龙821，而非骁龙835。
据传三星电子旗舰机“Galaxy S8”4月14日上市，其中半数机种将用自家处理器、另外一半采用骁龙835。三星负责生产骁龙835芯片，也包办了首批出货芯片。消息人士表示，骁龙835要到S8上市之后，才能对外放量出货。
Forbes文章指出，他的消息人士有**手资料，G6采用骁龙821的可信度极高。文章指出，LG向来不特别强调使用*新处理器，两年前的G4，就因担心骁龙810容易过热，选择使用旧芯片骁龙808。
2.SK收购全球第四大半导体硅晶圆厂商LG Siltron;
集微网消息，据海外媒体报道，SK接手经营LG半导体业务，实现了半导体项目大交易。SK方面认为，他们实现了半导体项目的垂直整合，LG方面则认为这是“选择和集中”战略的成果。
SK于23日举行理事会，决定以6200亿韩元（约合人民币36.6亿元）收购LG所拥有的LG Siltron51%的股份。LG Siltron是制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片的专门企业，据 SK 指出，LG Siltron 2015 年营收为 7,774 亿韩元、盈利为 54 亿韩元，2016 年 LG Siltron 于全球 12 寸硅晶圆市场的市占率排名第 4 位。半导体硅晶片属于技术难度高的材料项目，日本和德国等发达国家的少数企业才拥有这方面技术，在韩国只有LG Siltron向全球半导体公司提供该项产品。
SK自2011年获得海力士半导体的经营权之后，对半导体项目持续进行野心勃勃的投资。SK会长崔泰源曾宣布，在2024年以前共将斥资46万亿韩元（约合人民币2694.4亿元）推动半导体项目发展。SK还通过企业收购和并购，促进半导体项目的垂直整合，去年引收制造半导体特种气体的OCI材料公司，现在又接手经营LG Siltron，加强了半导体核心材料项目的投资。
与此同时，LG集团出售LG Siltron以后，将完全退出半导体项目。LG集团自1989年成立金星电子，涉足半导体事业项目以来，后来通过结构调整，对该项目进行了整理，现在终于完全退出半导体项目。LG方面表示，此次大交易是所谓“选择和集中”战略的成果，今后LG将聚焦于能源和汽车电子等新增长项目，摆脱与主力项目无关的硅晶片等项目。LG出售LG Siltron后确保的巨额资金将作何用途使用，早已成为各界关注的焦点。
日经新闻 23 日报导，SK 刚于 2016 年收购半导体制造所需的工业气体厂商 OCI Materials，且因 SK 看好 IoT、人工智能（AI）成长潜力，故期望借由收购 LG Siltron，加快半导体领域的垂直整合脚步。
日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute,Inc.）1 月 17 日公布调查报告指出，2020 年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC 基板 / 氧化镓基板、GaN 基板 / 钻石基板）全球市场规模预估为 9,919 亿日元，将较 2015 年（8,841 亿日元）成长 12.2%。
因使用于智能手机、数据中心等用途的半导体需求扩大、供需紧绷，故信越化学（Shin-Etsu Chemical）、SUMCO 等硅晶圆大厂将从 2017 年 1 月起调涨硅晶圆价格，涨幅虽依个别顾客而异，不过预估约在 10% 左右。硅晶圆厂正式调涨价格将是 11 年来首见，而此有望改善饱受供应过剩之苦的硅晶圆厂收益。
3.联电14纳米Q1开始出货 加快厦门厂28纳米进程;
集微网消息，据台湾媒体报道，联电估计今年**季受到智能手机客户库存调整影响，28纳米制程需求下滑，但好消息是估计**季底14纳米制程可开始量产，在政府晶圆厂法规N-1规范下，力拼年中28纳米制程可转移到厦门厂生产，竞食大陆当地需求庞大的28纳米制程的市场。
颜博文表示，联电厦门12吋晶圆厂在2016年11月进入量产，从2015年3月动土到完成客户认证和生产只花费20个月，未来将服务大陆半导体市场，提供技术资源和晶圆制造服务，协助客户新的设计定案导入量产。
值得注意的是，联电抢着在年初宣布14纳米制程技术上的突破，近期14纳米的良率已经达到客户要求，预计自2017年**季底开始出货，由于联电的厦门厂一直在等待台湾12吋厂的14纳米制程量产后，厦门厂可以尽快导入28纳米，联电在此时宣布14纳米制程开始出货，间接透露厦门厂要尽快导入28纳米制程的决心。
联电指出，待14纳米制程在**季底出货后，会正式递件申请28纳米制程登陆至厦门厂生产。
针对2017年**季营运，颜博文指出，受到季节性的影响，**季晶圆代工营收会较前一季减少，估计出货量下滑1%、ASP下滑 3%、营业利益率15%，而产能利用率约90%，其中通讯和电脑相关应用营收贡献下滑，但消费性成长，其中微控制器(MCU)的需求强劲。
联电估计，今年**季28纳米制程的需求下滑，主因是手机客户做库存调整，目前28纳米的产能约3万片，今年会再追加1万片的28纳米产能，台湾12吋晶圆厂会加5,000片，厦门若政府核准放行28纳米制程登陆生产，也将增加5,000片产能，预计整体28纳米制程的产能会提升至4万片。
颜博文强调，联电2017年会在28纳米制程的基础上开发更多元化的逻辑与特殊技术，并提升大陆厦门晶圆厂的出货量，以满足客户不断成长的需求，增加联电的市占率，并强化晶圆代工领域的竞争优势。
针对产业状况，联电估计2017年全球半导体成长约5%，晶圆代工产业成长7~8%，联电营运可小幅成长；再者，联电去年资本支出28亿美元，估计今年的资本支出约20亿美元，其中台湾和大陆厦门厂的投资各半。
联电2016年第四季合并营收为新台币383.1亿元，较上季381.6亿元微幅成长，较去年同期338.5亿元成长约13.2%，本季毛利率为22.9%，归属母公司净利为25.5亿元，EPS为0.21元。
联电执行长颜博文表示，2016年第四季产能利用率增加至94%，整季出货量为约当8吋晶圆166万片，营业利益率6.3%，且第四季28纳米和40纳米的产能利用率维持90%以上，8吋晶圆厂的消费性电子与通讯市场需求上升，因此整体8吋晶圆厂的产能利用率接近满载。
4.三星与GlobalFoundries联手 拿下AMD新GPU订单;
传闻三星电子(Samsung Electronics)即将代工生产AMD下一款绘图处理器(GPU)Vega。这是三星继2016年取得NVIDIA Pascal GPU的代工订单之后，再度取得GPU领域的另一家大客户。
据朝鲜日报报导，业界消息指出，三星将与GlobalFoundries共同代工AMD的Vega GPU，*快在2017年上半就会进行生产。先前三星曾与GlobalFoundries合作14纳米FinFET制程。
AMD生产整合中央处理器(CPU)与GPU的加速处理器(APU)，与英特尔(Intel)同为全球主要IC设计业者，也曾**英特尔推出64bit CPU，但2014年被英特尔赶过，目前主要生产一般CPU。
2016年AMD宣示将提高技术竞争力后，开始寻找更多元的代工生产业者。台积电的代工价格较低，但10纳米级的技术方面似乎不如三星；三星的价格竞争力虽然不如台积电，但接连成功研发出14纳米与10纳米FinFET制程，获得技术较优异的评价。
Vega GPU芯片将被用在人工智能(AI)领域，因此数据处理速度将大幅提升，每秒可处理兆位元组(Terabyte)的传输量，每个针脚(Pin)可提供高频宽存储器(HBM)两倍的频宽，耗电量仅为GDDR5的一半。
AMD高层Raja Koduri表示，由APU处理十亿位元(Gigabyte)游戏数据(Gaming Data)及机器学习(Machine Learning)是非常**的技术，Vega可满足未来五年内GPU应具备的功能，是一项新的演算技术。
三星接连争取到NVIDIA与AMD的GPU代工订单，成为瞄准人工智能领域IC设计业者的重要合作伙伴。
业界表示，AMD与NVIDIA除了委托三星进行晶圆代工，也增加使用三星生产的**代HBM，提高CPU与GPU的存储器频宽；三星在人工智能硬件市场的影响力将愈来愈大。DIGITIMES
5.传SK海力士拟入股东芝，强化NAND布局;
集微网消息，据海外媒体报道，东芝(Toshiba)惨亏，将分拆旗下赚钱的半导体部门，成立新公司，卖股筹钱。由于东芝是全球NAND Flash二哥，各方都兴趣浓厚。据传韩国存储器大厂SK海力士(SK Hynix)有意投资，借此强化NAND Flash布局。
韩媒BusinessKorea 24日报导，业界专家表示，SK海力士可能会投资东芝独立出来的存储器公司，取得决定NAND Flash表现的控制器技术。东芝在NAND市场表现出色，去年第三季市占率为19.8%，仅次于龙头三星电子(36.6%)。SK海力士落后，市占排名第四、为10.4%。
业界人士表示，SK海力士之前收购了美国的Link A Media Devices(LAMD)、台湾的银灿科技，发展控制器技术，但是SK海力士仍不满足，要是投资东芝能获得相关技术，将是双赢局面。据传2015年SK海力士有意收购东芝位于日本大分县的影像感测器工厂，不过SK海力士考虑太久，遭到Sony捷足先登，这回应该不希望重蹈覆辙。
SK海力士的强项在于DRAM，一直力图补强NAND。该公司已经量产72层3D NAND Flash，缩小和三星、东芝的差距。由于SK和东芝已有合作关系，提高了成功入股的可能性。除了SK海力士之外，财大气粗的陆厂清华紫光也对东芝半导体极感兴趣。
日经新闻18日报导，东芝(Toshiba)考虑分拆包含快闪存储器(Flash Memory)在内的半导体事业，且已与全球*大硬碟机(HDD)厂Western Digital(WD)进行协商、有意让WD入股分拆出来的半导体新公司。因东芝美国核电事业恐提列高达数千亿日圆的损失，故东芝期望借由分拆半导体事业，改善财务体质、筹措半导体投资资金。
据报导，东芝分拆出去的半导体新公司*快将在2017年上半年内设立，据多位关系人士指出，除WD外，投资基金也有兴趣入股，预估外来出资比重可能约2成左右、金额达2,000-3,000亿日圆。据报导，东芝对半导体新公司的出资比重将过半、以持续和WD共同推动快闪存储器事业，且半导体新公司今后也考虑IPO上市。
Kyodonews.com报导，佳能（Canon）会长御手洗富士夫(Fujio Mitarai)上周五(20日)说，将考虑入股东芝半导体事业，以助该公司度过核电事业亏损危机。
6.日本电子零部件企业因中国需求订单转增
日本大型电子零部件企业的订单正在恢复。村田制作所和TDK等6家大型企业2016年10～12月期的订单总额同比增长约3％，时隔5个季度转为增长。除了面向中国企业的智慧手机和汽车用电子零部件订单增长之外，日元贬值也起到推动作用。
TDK公司的SAW元件（2014年1月13日）
日本经济新闻（中文版：日经中文网）自主统计了包括京瓷、日本电产、阿尔卑斯电气和日东电工在内的6家企业的订单额（部分数据为与订单额金额接近的销售额）。2016年10～12月期订单总额达到约1.42万亿日元，环比增长约500亿日元。按季度来看，仅次于此前创历史新高的2015年7～9月期（约1.46万亿日元），处于较高水平。
由于美国苹果“iPhone”减产和中国增长放缓影响，此前电子零部件的订单持续下滑。据称除了2016年10～12月期来自苹果的订单仅小幅减少外，华为技术和OPPO等中国智慧手机企业的订单实现增长。此外，面向汽车的订单也对业绩构成了支撑。
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