目前，中国已成为全球*大LED照明应用市场，占比达28.3%。高工产研LED研究院(GGII)预计2016年中国LED照明市场需求将会继续增长，占比将达到30%以上。
下游市场的需求变化，对中游封装需求传导效应明显，尤其是去年开始全球前二十大封装厂，仅有木林森、国星、鸿利等中国LED封装企业处于持续产能扩张阶段。
相对而言，包括日亚、欧司朗、飞利浦、三星在内的国际大厂，都在寻求与中国封装企业的差异化市场，避开自身在通用规格器件上的产能规模和性价比上的劣势。
高工LED金球奖年度评选活动，旨在挖掘及推广LED产业链**技术、产品、品牌，激励企业树立争做行业标杆的决心和信心，旨在评选出好产品、好品牌来树立行业标杆。
2016年度高工LED金球奖评选以“寻找新时代的中坚力量”为主题，从7月份开启报名通道以来，超过130家LED产业链上中下游企业报名参与。参与企业覆盖LED材料、设备、芯片、封装、电源、IC、照明等全产业链。
2017年1月6日，2016年度高工LED金球奖颁奖典礼在深圳沙井维纳斯**酒店圆满落下帷幕。
现场超500位业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典，本次金球奖颁奖典礼由木林森**冠名，另外本次金球奖颁奖典礼还得到张飞电源和励测检测的鼎力支持。
其中，高工LED金球奖颁奖典礼揭晓了2016年度封装(含辅料)年度新技术评选结果：联尙光电一举拿下金球奖，鸿利智汇、斯迈得获得提名奖。
金球奖获得者：联尙光电
深圳市联尚光电有限公司，2014年08月08日成立，经营范围包括照明产品的销售等。
联尙光电凭借技术**，获得2016高工LED金球奖的“年度**技术金球奖”。
提名奖获得者：鸿利智汇
鸿利智汇(股票代码：300219)创立于2004年，注册资本6.7亿，总部设在中国广州，公司是国内**的LED封装器件产品研产销于一体的上市企业、国家火炬计划重点高新技术企业。
集团业务主要包含两大产业：LED+车联网。公司以企业自身在LED封装领域的优势，积极向上游、下游领域延伸，包括LED支架&光学透镜、白光LED、UV LED、红外LED、LED汽车照明、LED通用照明、EMC&BT项目等。
鸿利智汇集团旗下拥有江西鸿利光电、深圳斯迈得半导体、广州佛达信号、广州莱帝亚照明、广州重盈工元、广州鸿利秉一科技、东莞良友五金、东莞金材五金、深圳旭晟半导体等多个光电品牌。
鸿利智汇凭借技术**，获得2016高工LED金球奖的“年度**技术提名奖”。
提名奖获得者：斯迈得
深圳市斯迈得半导体有限公司专业从事EMC/SMC LED 3030、5050、7070、SMD LED 2835、COB等各型号产品的研发、生产与销售的国家高新技术企业。
公司拥有15000多平方米无尘车间，员工1000多人，月产能达3500KK。是为数不多能够量产EMC/SMC支架的封装企业。并切实运用ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009质量管理体系，同时荣获ISO14001:2004环境体系认证资格。
斯迈得凭借技术**，获得2016高工LED金球奖的“年度**技术提名奖”。
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