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1.台积电三星英特尔激战！内存市场已前进下一个时代；
《韩国经济日报》报导，传三星电子 (Samsung Electronics) 已在磁阻式随机存取内存 (MRAM) 取得重大进展，市场估计在 5 月 24 日的一场晶圆厂商论坛上，三星电子将会发布该公司所研发的 MRAM 内存。
由于标准型内存 DRAM、NAND Flash 等微缩制程已逼近极限，目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存「磁电阻式随机存取内存 (MRAM)」，与含 3D XPoint 技术的「相变化内存 (PRAM)」及「电阻式动态随机存取内存 (RRAM)」。
上述三类次世代内存皆具有非挥发性内存技术，兼具高效能及低耗电之特性，估计这类次世代内存处理速度，将比一般闪存内存还要快上十万倍。
目前三星电子正大力发展 MRAM 内存，而另一半导体巨擘英特尔 (INTC-US) 则是强攻含 3D XPoint 技术的 PRAM 型内存。
全球*大半导体代工厂台积电 (2330-TW) 亦曾在 4 月 13 日对外说明，台积电**不会踏入标准型内存领域，因为台积电目前已具备「量产」MRAM 及电阻式动态随机存取内存 (RRAM) 等新型内存之技术。
据韩国半导体业内人士透露，全球半导体巨擘正在次世代内存市场内强力竞争，这很可能将**改变半导体市场的发展前景，并成为未来半导体代工的主要业务之一。
《韩国经济日报》表示，磁电阻式随机存取内存 (MRAM)、相变化内存 (PRAM)、电阻式动态随机存取内存 (RRAM) 等三大次世代内存中，又以 MRAM 的处理速度*快，但也是*难量产的内存类型。
据了解，目前欧洲*大半导体商恩智浦半导体 (NXPI-US) 已经决定采用三星电子的 MRAM 内存，以应用在相关的物联网装置之上。钜亨网
2.汇损影响联发科Q1获利恐创五年单季新低；
集微网消息，据台湾媒体报道，联发科今天财报发布会将登场，受先前台湾多档IC设计财报受汇损影响中箭落马，业界传出联发科财报受汇损影响，本业获利创下五年来单季新低。
新台币升值重创美元报价半导体族群首季财报，从晶圆龙头台积电上季营收短少60亿元新台币（下同），联电汇损5.17亿元，几乎吃掉本业三成以上获利，到IC设计瑞昱业外汇损侵蚀EPS高达1元。 业界预期联发科首季为淡季，营收560.82亿元，较上季减少18.3%，营收规模下降，营业净利率跟着下滑，首季汇率以1美元兑31.8元计算，汇损将侵蚀首季本业获利数字。
第1季中国智能手机持续调整库存，未见拉货潮，高通、展讯价格市场竞争依旧激烈，业界预期联发科第1季价格策略更加弹性化，导致首季毛利率持续下滑，毛利率目标33.5%至35.5%，应处下缘位置，而营业费用率目标在27.5%至31.5%，因开发新款X30芯片费用增加，预期营益率也仅维持低标水平。
联发科守稳中国市场，并积极开拓印度等新兴市场，同样面临展讯等劲敌输出竞争，今年主力芯片仍为MT6735、MT6753、MT6750等，上半年新旧产品面临转换期，毛利率及单价仍有持续下滑压力。
业界预估，联发科第2季手机与平板计算机芯片出货数量与首季相差不远，约在1.1至1.2 亿套，新款曦力（Helio）系列比重预约在10%，全年智能手机芯片出货量约在6.03至6.07亿套。
扭转毛利率及营业利益率下滑态势，恐待下半年第三代Modem架构，成本更优化的芯片推出，才有抵挡价格竞争压力，毛利率有机会回升。 不过，联发科年初处分杰发案过关，**笔50亿元认列时程，业界预估在第1、2季入账，业外挹注有助于上半年EPS贡献。
3.传苹果三星谈判iPhone欲引进三星10nm基带；
虽然三星*出名的供应组件是屏幕、闪存和芯片，但是其自主研发的调制解调器从未停止更新。
对于智能手机来说，稳定的移动通信将直接影响用户使用体验，而要满足体验的关键核心硬件就在 Modem 调制解调器。众所周知，由于采用多供应商的策略，目前苹果主要使用来自高通或英特尔的独立调制解调器解决方案。其中以高通为主，英特尔只在部分 iPhone 上采用。不过，现在有新的爆料称，苹果还将增加一个主要的调制解调器供应商：三星。
此次爆料来源于微博一位时常爆料三星内部消息的博主，他表示目前苹果正在与三星谈判，希望能够与三星签订10纳米调制解调器的订单。当然了，即便签订协议，三星的调制解调器今年也不太可能出现任何一款机型上。考虑到该博主过往对三星内情的爆料准确性高，尤其是 Galaxy S8手机，因此有一定的可靠性。
很多人会问，三星的调制解调器靠谱吗？其实过去几年时间里，虽然三星*出名的供应组件是屏幕、闪存和芯片，但是其自主研发的调制解调器从未停止更新，例如 Exynos Modem 303和333。目前集成于 Exynos 8895当中的*新一代调制解调器，正是三星自行*新设计的千兆 LTE 调制解调器。需要注意的是，该调制解调器性能上完全不输给高通 X16。
目前高通旗舰芯 Snapdragon 835所集成的是 X16 LTE，尽管是**枚手机千兆调制解调器，但是使用的只是4x20 MHz 的下行链路载波聚合（CA）技术。对比之下，三星在 Exynos 8895中已经使用了5x20 MHz 的下行链路载波聚合 ，而且是****次实现商用，同时也支持 MIMO 技术，上下与 X16水平相同（1Gbps 下行及150Mbps 上行）。
可以说，三星的调制解调器与高通都率先进入千兆时代，而英特尔的 XMM 7560调制解调器也紧跟其后。考虑到近年高通与苹果在**授权费上双方谈判不太理想，等千兆 LTE 真正完成部署之时，苹果还真有可能采用“高通、英特尔、三星”三调制解调器供应商的方案，深度优化成本结构，在供应商谈判中赢得更多筹码。
当然了，三星的调制解调器有个缺点，那就是不支持 CMDA，而英特*新发布的 XMM 7560已经完成7模35频支持 。这就意味着，如果爆料属实，未来苹果独立调制解调器的订单更多还是来自于高通和英特尔，三星只是小部分并针对特定区域的 iPhone，除非下一代产品能迅速跟进。
不过，4 月14 日时也曾有来自业内人士的爆料称，苹果研发调制解调器的项目有五六年时间了，今年下半年产品就能出样，2018 年就准备改用自己研发的4G 调制解调器了。苹果不希望一直使用独立调制解调器产品，毕竟在芯片内部整合连接性功能是一枚**芯片的必经之路，而且三星官方曾表示，2017 年年底就能完成 Exynos 芯片集成调制解调器的整合工作。weiphone
4.三星“摇钱树”芯片业务历史：李健熙40年前力排众议建立；
据外媒北京时间4月27日报道，半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。
40年前三星工厂照片
作为三星集团的董事长，李健熙(Lee Kun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺织品以及物流，并且刚刚开始在国内生产黑白电视机。
进军芯片行业
但是到了1974年，李健熙非常看好芯片行业的潜力，以至于他自己掏腰包收购了当时陷入财务困境的韩国半导体公司50%股份。他*终也说服了自己的父亲。
“他们相信未来将处于一个信息科技世界中，于是他们作出了一个十分重要的决定，”三星执行副总裁E.S. Jung表示，他负责三星半导体研发中心。
三星半导体部门一开始为手表生产芯片。1980年，三星半导体部门并入三星电子。
英特尔、三星等公司半导体收入
李健熙的**取得回报。1992年，三星成为**开发出64Mb DRAM内存芯片的公司，遥遥**于日本竞争对手。DRAM芯片是一个关键PC零部件。
主导存储芯片市场
现在，三星在全球DRAM芯片市场的份额约为50%，在全球存储芯片市场的份额约为37%。在**半导体代工领域，三星还是后起之秀，该领域被台积电主导。尽管三星芯片代工业务规模不大，但是已经拥有苹果公司、高通公司等重要客户。
三星还开创了半导体行业的先河，利用大尺寸硅晶圆扩大生产。硅晶圆是半导体的基础材料。竞争对手由于缺少三星的技术，只能使用尺寸更小，磁盘形的晶圆生产。生产同等数量的芯片，小尺寸晶圆的效率更低，成本更高。三星是首批使用8英寸和12英寸晶圆生产芯片的公司之一。
行业专家称，三星之所以能够成为**大存储芯片制造商，主要源于该公司在研发上进行了大笔投资。
“三星始终保持**，所以即便在市场低迷时，我们的生产仍在继续，”E.S. Jung称，他从1985年开始在三星供职，“即便是其他公司陷入亏损，我们依旧能够盈利。”(编译/箫雨) 凤凰科技
5.Sandisk共同创办人梅罗特拉出任美光新总裁；
集微网消息，美光宣布，董事会任命Sandisk共同创办人梅罗特拉(Sanjay Mehrotra)为总裁兼执行长及董事会成员，5月8日起生效。
美光CEO德肯(Mark Durcan)今年初与董事会讨论，将在对公司有利的时间和条件下自美光退休，美光董事会当时随即组成监督接班程序的特别委员会，并由高管搜寻咨询公司的协助下寻找与审查适合人选。
美光今天宣布，董事会任命梅罗特拉为总裁兼执行长及董事会成员，继任德肯职务；德肯将于5月8日起辞去执行长及董事职务，并在8月初以前持续担任美光顾问。
梅罗特拉为Sandisk共同创办人，于2011年至2016年间担任总裁兼CEO。 他从1988年公司初创以来带领Sandisk一路成长，跻身《Fortune》杂志全球500大企业之列，*终在2016年以160亿美元出售给西部数据。
美光表示，梅罗特拉对内存和储存设备产业具备深厚知识，在消费者与企业间具丰富市场经验，他将领导美光迈向未来。
6.是德科技向软件和服务供应商转型 欲抢先占领 5G 测试市场
集微网消息（文/茅茅），在之前公布的我国5G发展时间表中，一直将2020年当作5G商用的起始点。但近期产业界认为这个时间点会提前一年，2019年就会开始比较大规模的部署5G网络，严谨地来讲，是部署5G预商用网络。在近日于上海举办的 2017 EDI CON 上，是德科技（Keysight）全球副总裁兼无线终端与运营商事业部总经理Satish Dhanasekaran表示， 5G 标准将在 2018 年初步冻结，预计 2019 年开始**部署 5G 网络，而是德科技也正与全球范围内 30 多个合作伙伴共同进行 5G 的研究和试验合作。
是德科技全球副总裁兼无线终端与运营商事业部总经理Satish Dhanasekaran
Satish 先生表示，是德科技正积极与业界企业在 5G 方面进行合作，尤其是在加速5G 商用时间表方面，是德正与北美运营商进行预商用合作，同时在今年下半年会确定和全球运营商的合作。此外，是德科技去年已发布10多个5G仿真和原型解决方案，并且正与全球30多个合作伙伴在5G方面共同进行研究和试验。
5G 的应用前景与测试挑战
谈及5G未来的主要应用场景，Satish 先生指出，**个应用场景是移动超宽带，可以提供超过10Gbps的高速率，尤其是在高速移动的情况下，用户仍然可以享受一个相当快的网络速率；**个应用场景是无处不在的物联网应用；第三个应用场景是低时延超可靠通信，比如未来的无人驾驶汽车等。
机遇的同时也是挑战，对于测量企业来说，Satish 先生认为目前全球5G测试仍面临着四大挑战：首先是对新空口和 MIMO 技术的仿真和可视化；其次，是更高的毫米波频段带来校准挑战，是德科技认为，未来 OTA 测试将会越来越重要，要求也将越来越多；再次，还有端到端真实场景的实时模拟和仿真；*后，如何将芯片、终端、基站和运营商这整个第5代通信的产业链串起来，从而加速5G商用。
是德科技**发力 5G 测试与研发
作为全球**的电子测量公司，是德科技在设计、仿真、研发以及制造环节给整个业界提供相应的设计、测试工具和解决方案，这对于5G产业化发展起到了至关重要的作用。
据Satish 先生介绍，目前，是德科技能够提供**的5G电子设计和测试工具，能够帮助工程师深入分析其研发和制造流程。是德科技5G仿真和测量解决方案包括：5G宽频RF/μW/毫米波产生和分析试验台参考解决方案、E-Band信号分析参考解决方案、信道探测（Channel Sounding）参考解决方案、针对Massive MIMO的实时波束成型产生和分析以及网络仿真、协议、分析、自动化RF工具。
同时，Satish 先生透露，目前，是德科技和中兴通讯、大唐电信、三星等众多设备厂商进行了5G商业合作，并与中国移动、韩国电信、NTT DoCoMo等**电信运营商进行了5G商业合作，同时还与全球多家大学和研究机构进行了5G合作。
据集微网了解，是德科技去年收购了英国无线测试系统与软件解决方案供货商Anite，而今年又16 亿美元收购了另一家融合型网络及应用性能测试解决方案提供商 Ixia，这是出于什么考虑呢？对此，Satish 先生告诉集微网，收购 Anite 和 Ixia 主要有两个目的，一是为了拓展新市场；二是因为是德正朝着以软件为核心的方向去发展，收购 Anite 和 Ixia 可以帮助是德集成更多的解决方案提供给客户，而未来Anite 将集中于终端，Ixia 将集中于基础网络设施。
是德于 2017 上海 EDI CON 发布多款新品
此次在2017 上海 EDI CON 大会上，是德科技不仅展示了其关于 5G 的一系列解决方案，同时也发布了涉及多个领域的*新产品解决方案，包括**的400G通信研发方案和汽车毫米波雷达目标仿真器解决方案。此外，是德科技还正式宣布支持MIPI联盟的D-PHY和C-PHY规范和SPMI协议，并推出相关解决方案，以及*新的e-Learning课程。
是德科技无线终端事业部存储器解决方案专家Jennie Grosslight
不久前，MIPI联盟发布了新的MIPI D-PHY和C-PHY规范，为VR和AR市场增添了新的发展引擎。每种规范能支持高达9Gbps或11.4Gbps的摄像头接口，可录制8K 60Hz的视频。因此，是德科技无线终端事业部存储器解决方案专家Jennie Grosslight在会上宣布，是德科技现可支持新 MIPI C/D-PHY 规范和 SPMI 协议。
*新是德科技 MIPI D-PHY和C-PHY 测试解决方案使用 Keysight U7238E 和 U7250A 软件包以及 DSAV164A 数字示波器提供发射机测试；并使用在 M8195A 任意波形发生器上运行的 Keysight M8085A 软件包提供接收机测试，这将帮助工程师轻松测试新芯片，并先于其他芯片厂商将自己的新芯片推向市场。
是德科技网络基础设施测试部市场经理杜吉伟
同时，是德科技网络基础设施测试部市场经理杜吉伟也为大家展示了*新的400G通信研发方案，该方案不仅简化了硬件外围连线，而且打通了从设计到测试的阻碍墙。据悉，该方案搭载行业**的采样示波器，带宽指标高达100GHz，可用带宽高达140GHz，每个模块支持多达4个通道；高度集成化的PAM-4 误码分析仪，支持64GBaud，内置去嵌入、抖动注入和非线性眼图生成。
是德科技汽车能源解决方案技术营销工程师 Tie Hieng Ling
此外，是德科技也展示了其*新的汽车毫米波雷达目标仿真器解决方案 E8707A，是德科技汽车能源解决方案技术营销工程师 Tie Hieng Ling 表示，是德科技开发出 E8707A 雷达目标模拟器，为远程雷达设备提供快速、可靠的目标仿真能力 。E8707A 雷达目标仿真器可以在方寸实验场地，模拟不同距离、速度、雷达散射截面的目标，为相关行业开发和测试人员提供灵活，精准的解决方案。
是德科技仪器服务综合事业部大中华区业务拓展经理刘迤
*后，是德科技宣布推出*新的e-Learning课程，针对个体学习者提供有系统的学习进阶，其课程体系包括从射频与微波基础知识，到模拟仪器操作，再到高阶的*新应用。是德科技仪器服务综合事业部大中华区业务拓展经理刘迤表示，是德科技视培训为一种服务，*新推出的自学式、付费的e-Learning课程，有别于课堂式的班级授课，借助互联网平台，针对个体学习者，更像是1对1的形式，从射频与微波基础知识，到模拟仪器操作，到高阶的*新应用，学员可以有系统的进行学习。
公安机关备案号：
