Nordic半导体宣布推出nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)系统单晶片(SoC)的晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)解决方案--nRF52832 WL-CSP，其占位面积仅是标准封装nRF52832的四分之一，专门为新一代高性能穿戴式应用而设计。
Nordic低功耗无线技术产品经理Kjetil Holstad表示，nRF52832小型占位面积解决方案的推出，为穿戴式装置和其他空间受限的物联网(IoT)应用需求设计带来新机会。穿戴式装置到目前为止只朝向一个方向演进，就是在更薄型更轻巧的外型尺寸上持续强化产品性能及功能表现。
与体积较大但封装简便、采用标准6.0×6.0mm占位面积nRF52832 QFN 48相比，新产品具有小型3.0×3.2 mm占位面积，而且同样可以提供相同的全套单晶片功能，以及同级较佳高性能和低功耗应用运作；且其64MHz ARM Cortex-M4F处理器，具备较短时间内完成通讯协定和应用程式的处理，比其他竞争对手元件，能在更短时间内进入省电睡眠模式。
另外，新产品跟nRF52832一样具备512kB快闪记忆体及64kBRAM；内建的近场无线通讯(NFC)标签，可方便用户使用接触配对(Touch-to-Pair)，另外还提供同级高性能低功耗的多协定低功耗蓝牙、ANT、专有2.4GHz无线电，以及5.5mA峰值RX/TX电流，和一个内建射频换衡器(Balun)，还有全自动内部电源管理系统，协助设计人员实现较佳功耗。
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