国家芯片设计中心与成大签约 共同开发医材芯片

分享到:
121
下一篇 >
国家实验研究院所属芯片系统设计中心与成大前瞻医疗器材中心,2日于“2016 GAIA成功医材国际产学联盟交流会”上共同签署合作意向书,希望借助芯片中心的系统整合技术,结合成大前瞻医材中心所属的智能制造系统中心所开发的数位牙科设计技术,替未来的合作案开启新的里程碑。

成大前瞻医疗器材中心主任苏芳庆、国家芯片系统设计中心吕良鸿,分别代表双方签署合作意向书。苏芳庆指出,现今植入式医材、穿戴式医疗器材蓬勃发展,需要借助高科技芯片感测,初期将共同投入数位牙科芯片设计,希望双方合作可以为彼此带来加分效果。

政府正推动新南向国家政策,东协、南亚及澳纽等地区将为台湾医疗器材产业经贸战略的重要一环。苏芳庆说,成大前瞻医疗器材中心多年耕耘越南已初具雏形,尤其是临床需求有关产品,只要价格具当地竞争力,便能很快获得青睐,**需要的是法规登记协助,估计假以时日就能进入当地市场。

成大前瞻医材中心自2013年起,以台湾与东南亚暨南亚大学校长论坛 (SATU Presidents' Forum)为基础,以学界能量链结东协各国、印度、俄罗斯等国家大学,并创立国际医疗器材产学合作联盟(Global Academia-Industry Alliance;GAIA),将链结版图拓展至东南亚及南亚。

GAIA除提供业界与成大合作的平台外,主要目标着重于协助厂商导入智能制造4.0技术,建立**的国际产学合作模式及拓展海外商业据点等。

你可能感兴趣: 业界新闻 芯片 智能制造 医疗 AI
无觅相关文章插件,快速提升流量