村田制作所传买 Sony 工厂,倍增智能手机基板产能

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  日经新闻 15 日报导,村田制作所

  报导指出,村田目前已利用富山工厂等据点生产树脂多层基板,不过无法追上需求。树脂多层基板被视为是软板的替代品,相较于软板主要做为配线使用,树脂多层基板还能装载电容等零件,且能像摺纸一样进行弯曲,能有效活用狭窄的智能手机内部缝隙空间。

  据报导,村田增产*先端基板的目的是为了摆脱抬头的亚洲其他厂商势力。在新型 iPhohe 上,似乎扩大采用了亚洲其他厂商的零件,不过日本厂商在自家研发的零件上优势仍强,而树脂多层基板就是其代表作之一。

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