据国外媒体报道，据行业消息人士称，台积电(TSMC)预计将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)的70%到80%订单。
该消息人士称，此前，高通与中芯国际(SMIC)签约，生产其前一代电源管理芯片。中芯国际使用0.18至0.153微米工艺，在其8英寸的晶圆厂生产电源管理芯片。
据知情人士透露，高通将使用台积电的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺来制造新一代的电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。
消息人士称，台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片，并将于2018年开始批量发货。台积电将会分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的电源管理芯片订单。
高通*早与特许半导体公司签约生产电源管理芯片，后来Globalfoundries收购了特许半导体公司，订单就被转移给了Globalfoundries。
消息人士称，中芯国际以**竞争力的价格抢走了Globalfoundries的订单，成为高通生产电源管理芯片的主要合作伙伴。
公安机关备案号：
