Broadcom公司董事长兼**技术官Henry Samueli星期三在旧金山的一个红酒吧传达出一条消息：摩尔定律(Moore's Law)再也不能让芯片更便宜了。

赫赫有名的摩尔定律预测，新一代的微处理器会更小、更快、更便宜，原因是可以把更多的晶体管包装在一个硅晶片里。摩尔定律是英特尔联合创始人Gordon Moore在上世纪60年代首先提出来的，根据摩尔定律的逻辑，每一代新硅晶技术都可以将更多的晶体管放在一个硅晶片里，因而单个晶体管的成本得以削减。

Broadcom公司董事长兼**技术官Henry Samueli星期三在旧金山的一个新闻圆桌会上发言

Samueli在1991年联合创办了通信芯片巨头Broadcom公司。他表示，技术发展至如今，要传承摩尔定律需要复杂的制作技术，会十分昂贵，因而抵消了随新一代芯片而来所节约的成本。

Broadcom上周三晚上在旧金山South of Market时尚区内的Tank18红酒吧举行活动。Samueli在活动上对记者说：“成本曲线在一定程度上趋向平坦。”并表示芯片制造商过去可以随新一代芯片同时增加速度、降低功耗及降低成本，而现在只能三取二.

他提到如High-K Metal Gate和FinFET之类的新技术，这些技术在近年来用来达到所谓的新工艺节点(Process nodes)。工艺节点是以芯片的特征尺寸来定义的，市场上*先进的工艺节点明年可望达到14纳米。Samueli说，在这个层次上，芯片制造商需用到传统技术以外的制造技术以达到所需要的密度。他说，芯片的密度越高，制作就越昂贵。

Samueli说，工艺节点本身目前尚有进一步发展的空间，但约15年后可能会撞上南墙。他说，再过3代左右，芯片可能会达3纳米，既是从晶体管门的开始到结束只有10个原子。过了这一点后是不可能再进一步的。

Samueli说，“你无法用一个原子造一个晶体管。”达到这一步后，下一步的路在何方并不明朗。他说，“到目前为止，我们还没有看到有什么可行的取代物可以取代过去50年来我们一直在用的CMOS晶体管。”

他说，成本的增加却会更早出现。对有些类型的处理器来说，芯片制造商可能会继续使用目前的工艺节点。Samueli说，他们只会为了满足日益增长的工艺节点性能和功耗要求而不惜投资更高的几何密度芯片。他说，模拟芯片业里已经在这样做了，那些制造商用的技术是五年前的或更老的，而转而将**投向设计。

他举例说，Broadcom制造的网络交换芯片是需要新工艺节点，但很多消费类设备里的处理器大概并不需要新的工艺节点。“你没必要在10纳米的CMOS上做一个Wi-Fi无线网络芯片。”

Samueli指，消费类设备确实也需要新芯片技术来延长电池寿命，但一直以来的那种花钱越来越少得到的东西越来越多的日子要结束了。他说，“一直以来，都是这一代设备比上一代更便宜又比上上一代更便宜，我们被惯坏了。现在价钱不再跌了，我们的日子还是要过的。”

据Samueli 所说，如果这些意味着消费者不是那么经常地更换智能手机，设备行业也不见得就前景暗淡。他说，有人会多等一年买新手机，其间会买些别的东西，比如说智能手表。

据Insight64的**分析师Nathan Brookwood说，近期兴起的FinFET技术把一些晶体管堆叠在一起，价钱让一些芯片制造商大为吃惊。英特尔在FinFET方面处**地位，已经可以在使用FinFET时缩小晶体管，从而达到节约成本的目的。而另外两家主要芯片代工厂TSMC和GlobalFoundries在采用FinFET时却无法改变他们的晶体管尺寸。TSMC和GlobalFoundries两家芯片代工厂为Broadcom一类的芯片设计公司提供服务。

Brookwood 说，下一代的处理器成本曲线会回归正常。但是他同时再次强调，要超过5纳米更进一步技术上仍然具挑战性。

Brookwood表示，“5纳米工艺方面有很多问题有待解决。但好消息是，工程师们非常热衷于寻找这个答案”。