随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。
移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。在我国智能终端市场上爆发的激烈“核”战，虽然带有市场推广的色彩，但也是市场对企业“核”、“芯”能力的确认和追问。在移动流量翻番、移动应用超过百万的移动互联网时代，如果没有移动芯片的进步，智能终端甚至移动互联网产业的持续发展将难以想象。因此，紧抓移动互联网发展契机，抢占“核”、“芯”市场，是我国移动芯片产业发展的紧迫任务。
我国移动芯片产业实现逆生长
我国本土移动芯片产业正在实现逆势生长。根据ICSight的统计，2012年全球半导体行业整体收入下降3%，位居市场前两位的英特尔、三星也不能例外。在移动芯片领域，2012年年底德州仪器退出，2013年年初ST-Erisson解散，只有本土芯片企业与高通、MTK、英特尔等巨头共舞。根据IHS的报告，2012年，展讯闯进全球前十大手机芯片供应商(排名第九)行列，从2007年至2012年，展讯的基频IC收入增长了370%以上。华为海思自主设计的K3V2是2012年体积*小的四核A9架构处理器，采用手机芯片中***的64bit带宽DDR内存设计。随着华为终端在全球迅猛增长，海思芯片必然会有更多令人惊喜的表现。此外，联芯等本土芯片企业在支持我国TD-LTE研发和产业化过程中也发挥了重要的作用。2012年，在本土集成电路设计企业排名中，前三位均为移动芯片类企业。
国内本土移动芯片企业取得的进步，既是机遇使然，也是国内政策和产业能力长期积累的必然结果。移动互联网的到来使巨量的智能终端市场骤然爆发，面对中国庞大的中低端智能终端市场，行业芯片巨头尚无暇顾及;“双A模式”(Android+ARM)的开放性为国内企业降低了行业进入门槛;TD标准为国内芯片产业带来一片“蓝海”，显著降低了决策风险和知识产权成本;在运营商的强力主导下，国内中低端智能终端市场“被迫”加速走向成熟;国内终端制造产业链在十多年的多轮淘汰之后，*终形成了“快速适应外部需求、严格控制内部成本”的能力。总之，国内移动芯片产业目前已经形成了“智能终端+TD”双引擎发展模式，并凭借“快速+成本”双能力在“双A模式”开辟的产业**路上小有斩获。
国内移动芯片产业要发展，首先必须紧紧抓住智能终端浪潮席卷全球的机遇，在“双A”产业生态系统的极速扩张中实现自身的*大积累，攒足下一轮发展的势能。其次，在坚持市场反应速度和严格控制成本的同时，要在LTE、平板电脑等新兴领域加大研发投入，为市场竞争快速升级做好储备。*后，要不断提升品牌和盈利能力，适时启动升级和转型。一方面核心芯片可以通过加大科技**继续向**突破;另一方面，应重视提升用户体验的微**，在智能终端外围IC，如提升充电性能的电源IC、解决死机复位IC，致力于成为细分市场的主导者，并借助智能终端的巨大杠杆作用创造出可观的市场价值。
公安机关备案号：
