三菱电机2016年4月6日宣布，开发出了采用新型封装、高输出的功率半导体模块“HVIGBT模块X系列新型DUAL”。特点是改用可轻松并联的构造，能根据不同用途所要求的输出功率（电流）来连接多个模块。该系列并没有按照不同的耐压值准备产品，而是为多个不同耐压级别使用相同的封装，可轻松安装到多种产业设备上（参阅本站报道）。新产品可用于电气化铁路、电网电力设备等大型产业设备。
新产品的封装有两种。一种是以耐压1.7kV和3.3kV为对象、绝缘耐压为6kV的“LV100”，另一种是以耐压3.3kV、4.5kV、6.5kV为对象、绝缘耐压为10kV的“HV100”。均为单相各配备低压端用和高压端用功率元件的“2in1”产品。LV100和HV100的外形尺寸均为140mm×100mm×40mm。外形尺寸与英飞凌科技的产品（XHP2、XHP3）相同，并确保了端子及安装位置的兼容性。
三菱电机首先将从2017年3月开始样品供货采用LV100封装、耐压为3.3kV、额定电流为450A的型号。预定在2018年以后样品供货1.7kV以上的其他型号。此外还在计划开发1.7kV以下的型号。
三菱电机预定在“TECHNO-FRONTIER 2016 日本第34届电机技术展”（4月20～22日，幕张MESSE国际会展中心）、”PCIM Europe 2016“（5月10～12日，德国纽伦堡）、”PCIM Asia 2016“（6月28～30日，上海）上展出此次的产品。（记者：根津 祯）
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