全球**的整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体硅智财解决方案的供应商─Microchip Technology Inc.今日宣布开始提供完全认证支援Apple HomeKit的Wi-Fi?软体开发工具包(SDK)。该SDK使MFi授权使用者可以在业界**支援HomeKit 的硬体加密Wi-Fi软体开发套件上来开发快速，低功耗的应用。
Microchip的Wi-Fi SDK将CEC1702中的硬体加密套件(全功能的ARM Cortex?-M4 MCU)与业界认证的WINC1510(低功耗802.11 b / g / n认证的Wi- Fi模组)。该Wi-Fi HomeKit解决方案是基于硬体设计的**引擎大大减少了系统计算时间，进而创造出快速**的终端用户体验。随着HomeKit命令的执行时间大幅减少，如配对 - 配对设置为0.95秒，并在不到十分之一秒的时间内进行配对验证，系统反应将加速，实现无缝消费体验，例如即时解锁前门。 Wi-Fi SDK启用的系统活动时间缩短可使系统功耗降低。 Wi-Fi SDK在执行关键命令(如配对)时的功耗非常低，与Bluetooth? 低功耗系统相似，同时也保持了Wi-Fi解决方案的强化功能。
归功于其硬体加密功能的微控制器，Wi-Fi SDK还提供****的硬体**功能。 CEC1702是一款低功耗但功能强大的可程式化的32位元MCU，可提供诸如**启动等**措施，允许设备製造商建立基于硬体的信任根源(root of trust)，以防止**漏洞。开发人员还可以利用整合的**功能，例如易于使用的加密、身份验证、私有和公共密钥功能以及客户程式灵活性，大幅减少应用程式风险。此外，CEC1702具有480 KB SRAM，为开发人员提供了HomeKit协议的程式及其特定应用程式码一个充足的储存空间。
Microchip计算产品部门副总裁Ian Harris表示：「随着消费者的家庭自动化的日益普及使得连线的设计必须在发布命令时立即作出反应。消费者不会有耐心等待需几秒鐘的时间才能用他们的设备解锁大门。我们的Wi-Fi SDK所提供不到十分之一秒的配对速度，加上如**启动等业界**的**功能，对于智慧型家居市场的发展至关重要。」
开发支援
开发人员可以使用新的SecureIoT1702开发板开始设计应用程式，该板包括CEC1702 MCU，紧凑型高对比度串列图形LCD显示模组，按钮和两个与MikroElektronika mikroBUS?扩充介面相容的扩充接头。当与WINC1510 Wi-Fi点击板?和单独提供的MFi晶片配对时，SecureIoT1702板和Wi-Fi SDK为MFi授权使用者提供了创建HomeKit应用程式的基本模组。
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