新思科技亚太区解决方案事业群**应用工程经理刘庭墉表示，该公司完整IP套件组可满足物联网无线连结、**、节能及感测处理四大设计要素。
新思科技亚太区解决方案事业群**应用工程经理刘庭墉表示，物联网有许多**应用，进而产生新的设计需求，影响半导体和电子设计厂商产品之研发，因此该公司将现有的IP解决方案重新调配，以符合物联网应用，协助厂商加速开发相关产品，提早上市时间。
据悉，要发展物联网，须先满足四大设计要素，分别为无线连结、**性、节能，以及感测处理。新思科技所推出的完整IP解决方案套件组，包含功率及区域高效能逻辑库、记忆编译器、非挥发性记忆体(NVM)、资料转换器、有线及无线介面IP、IP**机制、超低耗能处理器核心，以及整合感测及控制IP次系统；可满足上述设计需求。
在无线连结方面，该IP套件具备经过矽晶验证(Silicon-proven)的蓝牙智慧(Bluetooth Smart)IP，实现蓝牙4.0、4.1和4.2的低功耗标准，并支援低至1伏特的操作，以延长电池寿命；此外，也包含完整**机制，包括公钥加速器、真随机数产生器、**协议加速器、牢固的硬体信任根、**开机和中介软体等，针对物联网应用中多变的威胁提供保护。
为符合节能需求，该IP套件之预先验证且紧密整合的感测器和控制IP次系统，能大幅提升功耗表现，同时藉由特殊应用硬体加速器能显着减少功率周期数。至于感测处理方面，功耗及面积优化的12/14位元SAR资料转换器、USB 1.1和2.0、MIPI CSI-2和DSI，以及非挥发性记忆体IP，在进行感测器、数据和联网功能实作的同时，也能降低整体系统开发成本。
另外，新思科技也与台积公司合作推出低功耗40奈米整合式物联网产品开发IP平台，可针对应用于感测融合(Sensor Fusion)及语音辨识所需的持续处理(Always-on Processing)功能，提供节能及进行区域改善。
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