全球半导体设备龙头应用材料 (AMAT-US) 今 (10) 日宣布，汤玛士 ‧ 依恩诺提 (Thomas J. Iannotti) 将担任新任董事长，原任董事长威廉 ‧ 罗兰士 (Willem P. Roelandts) 则自董事会退休。
应材表示，依恩诺提自 2005 年加入应材董事会，担任人力资源与薪酬委员会主席一职，也是公司治理与提名委员会成员。
应材指出，依恩诺提从事电子产业时间超过 30 年，以全球经营、产业与营运专业闻名，过去仍任职惠普 9 年，期间并担任多项高阶主管职务，包含 2009 年至 2011 年出掌企业服务**副总裁暨总经理。
依恩诺提加入惠普前，则是任职于迪吉多设备公司与康柏 (Compaq 计算机公司)，迪吉多是一家计算机系统与软件供货商，康柏原为个人计算机公司，后为迪吉多并购。
应材总裁暨执行长盖瑞 ‧ 狄克森 (Gary Dickerson) 表示，依恩诺提将为应材带进丰沛的知识、业界治理经验，可**应材董事会，迎接应材有史以来*令人振奋的时期。
应材今年营运展望看俏，除搭上半导体设备支出扩张年热潮之外，中国积极扩充半导体产能，也带动应材营运表现。
狄克森日前来台举行媒体餐叙时指出，对今年应材营运表现相当乐观，喊出今年是应材年，看好半导体设备需求今年估成长 5%，应材半导体事业群营收估可成长 2 成，成长率是市场 4 倍，服务事业估成长 1 成，是市场的 2 倍，其中，应材中国半导体市场成长性看俏，估应材今年中国区营收可达 26 亿美元，金额将较 2015 年倍增。
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