技术**是产业发展的核心驱动力，是企业在竞争中脱颖而出的利剑。
2016年度高工LED金球奖评选以“寻找新时代的中坚力量”为主题，从7月份开启报名通道以来，超过130家LED产业链上中下游企业报名参与。参与企业覆盖LED材料、设备、芯片、封装、照明等全产业链。
2017年1月6日下午， 2016高工LED金球奖颁奖典礼及高工产研10周年庆典隆重举行。现场超500位业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典，本次金球奖颁奖典礼由木林森**冠名，另外还本次金球奖颁奖典礼还得到张飞电源和励测检测的鼎力支持。
2016高工LED供应链评选类涵盖年度**技术、年度**产品、年度客户信赖品牌、年度*佳照明工程、年度照明好产品、十大杰出成就奖、年度表现上市公司、年度*具投资价值企业。
其中，年度**技术包括封装、电源、设备三大类。据金球奖组委会公布名单显示，共计9家企业*终获得年度**技术奖项。
值得注意的是，不管是金球奖企业还是入围企业，这些敢于亮相自己新技术的LED企业都值得称赞、学习。市场竞争残酷，勇于亮剑才能独占鳌头、占据市场高地!
年度**技术
封装
金球奖：四联光电 提名奖：莱福德、晟碟半导体
设备 金球奖：腾盛工业 提名奖：微龙电子、沃德科技
公安机关备案号：
