电子设备尺寸不断缩小，处理器性能持续增强。随着处理性能的提升，芯片功耗上升，将产生更多的热量；敏感的电子器件需要更优的散热方案以确保系统稳定运行。
无风扇传导散热具有很多优势，包括更好的防尘防水IP性能、可使敏感的电子器件免受空气所含污染物影响、降低噪音、更高可靠性等。但另一方面，传导散热的性能受到局限。
为突破现有方案局限， Schroff*新推出FHC柔性散热器和Interscale C传导散热机箱，为小型电子设备提供先进无风扇传导散热方案。
FHC
Interscale C传导散热机箱 FHC柔性散热器设计可与Interscale C传导散热机箱配合使用。 Interscale C采用集成散热片盖板，提供5mm-20mm不同高度散热片选项以支持不同等级传导散热性能。工程师可根据应用需求选择**散热性能/成本/重量方案。 与Interscale M机箱相似，Interscale C保持凸舌互锁设计，无需使用额外屏蔽配件即可使机箱EMC屏蔽达20dB/2GHz。 Interscale C标准机箱支持主流嵌入式计算机主板，如embeddedNUCTM，MiniITX等。滨特尔设计服务支持尺寸定制、硬件安装、开孔、丝印及喷粉等。 受益于在北美、欧洲、中国等地区的设计及制造中心布局，滨特尔可为全球客户提供从产品原型到量产的全流程支持。 FHC柔性散热器及Interscale C传导散热机箱可被用于数字标牌、视频监控、自动售货机、工业自动化、交通、网络**、物联网等应用。
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