前面我们对手动点胶机、半自动灌胶机的封装准备工作给大家做了一些简单的介绍。在封装准备工作完成之后就是**重要的滴涂操作过程。手动封装作业与全自动流体控制设备封装过程的差异性较大，需要人工进行调整的地方也较多。
首先是将PCB放置于工作台上，注意一定要保持PCB放置的平整性。之后就需要人工手持针管，进行以下的手动点胶、灌胶封装。为了保持封装精准度与封装效率，针嘴与PCB板的角度一定要调整好，一般的封装作业过程，我们通常采用45度角来进行整个封装操作。随后的滴涂操作过程中，需要根据封装要求的变化以及封装环境的变化，及时的做出相应的变更。
在完成了手动点胶机、半自动灌胶机的整个封装过程之后，还需要处理好一些后续工作。封装过程结束，需要及时的关掉机器电源。逆时针方向旋转气压钮，确保气压钮*后处于归零状态。
在手动点胶机、半自动灌胶机的滴涂工作完成之后，需要注意的另一个问题就是锡膏挥发、胶嘴堵塞的问题。操作人员可以选择在锡膏的针嘴上套上一个一端封口的塑料套管，以避免锡膏的挥发以及针嘴的堵塞。其次，封装过程中经常遇到的胶筒堵塞的问题不仅仅与胶水是否挥发以及胶水粘稠度有关，胶筒是否及时清洁也是是否会造成胶筒堵塞的一个重要影响因素。因而在滴涂完成之后，需要及时的对胶筒进行清洗。
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