大陆AMOLED核心技术进展迅速 落后韩厂约3~4年水准
AMOLED技术的三大主要瓶颈,分别是顶部发光(Top Emission)技术、高解析度技术、以及曲面面板技术。
顶部发光技术相较于传统的底部发光(Bottom Emission)技术,有面板开口率及发光效率较高、较为省电的优点,但面板结构较复杂。
基于省电性的要求,手机及穿戴式应用皆需采用顶部发光技术,而目前陆厂皆已具备量产能力。
AMOLED发光材料蒸镀制程为良率提升的主要障碍之一,且随着面板精细度提升,技术障碍也倍数提升。
目前中高阶智慧型手机面板主流规格约为5~5.5寸、Full HD解析度,精细度约为400~450 ppi,陆厂中已有和辉有能力量产此规格。
信利亦已量产Full HD AMOLED面板,但尺寸为5.7寸,精细度略低,为387 ppi。
然Samsung Display已可量产精细度达550 ppi以上的2K解析度面板。
发展软性基板的潜力是AMOLED优于TFT LCD的主要优势,技术上,PI材料已成主流,目前韩厂Samsung Display及LG Display皆已量产。
主要陆厂皆已展示软性AMOLED面板,但量产性尚有疑问。
仅柔宇量产软性显示器并用于自有品牌3D VR眼镜,但产量并不高。