当地时间2月22日下午，金立在2016年MWC展上正式发布了S系列*新产品金立S8。S8搭载一系列旗舰级别配置，售价449欧元，将于3月在全球同步上市。
作为MWC2016上*受瞩目的手机新品之一，由金立**的全球首款一体环全金属设计天线是S8一大亮点。目前手机行业的天线设计都要打“补丁”，如“绷带式”、“创可贴式”都是常见的天线设计。而金立独有的**一体环全金属设计天线，在提升基础通信能力的基础上，还实现了机身整体一色化处理，使得机身后壳天衣无缝、光滑如一，如此简洁唯美的设计让S8颜值逆天，深得外貌协会成员的厚爱。S8同时搭载2.5D炫彩水滴屏，还使用上目前全球*窄AMOLED奥魔丽屏幕，窄边仅0.755mm，堪称*窄的5.5英寸手机，为这款金属手机颜值加分不少。
不仅颜值突出，金立S8的智美影像系统更为惊人。金立S8也是全球首款支持RWB传感器技术机型，感光提升40%，实现相同尺寸更多透光量，提升弱光条件下拍摄效果。急速双对焦技术的加入，让金立S8的对焦速度同比以往机型提升2.5倍，更有1600万后置摄像头、800万前置摄像头，采用全肤色算法默认全肤美颜，及支持前后置的7级实时美颜视频功能。
值得注意的是，3D Touch技术的引入，也是金立S8的亮点之一，支持快捷菜单、快捷预览、动态壁纸及侧压快捷栏等功能。手指按压桌面应用可弹出快捷菜单，用户可快速实施操作;动态壁纸配合按压让视觉交互更有趣;按压手机侧边，还可快速打开常用自定义应用，操作神速。
此外，金立S8还拥有更清晰快速的高速4G+，支持VoLTE高清语音通话功能，可以带来更佳的高清语音，加入载波聚合技术(Carrier Aggregation，简称CA) ，上网速度是现时4G网速的3倍，并实现双主卡全网通。S8搭载基于Android 6.0上定制优化的amigo 3.2，配备了双微信、动态故事锁屏、出国助手、悬窗视频、同屏多任务、勿扰模式、立体录音等应用，一如既往给用户以*贴心*放心的体验，更加优化省电;再加上4GB+64GB大内存、5.5英寸全高清AMOLED奥魔丽屏幕、3000mAh容量电池等硬件配置，相信S8将成为开春热销的不二之选，吹响金立2016再下一城的进击号角。
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