晶圆代工大厂28纳米低端PolySiON制程趋于成熟化，近期出现一波波订单转移潮，业界传出联发科28纳米低端手机芯片MT6572转单至GlobalFoundries，将从12月起扩大投片，与联电卡位28纳米**供应商之争再度超前。至于台积电28纳米制程产能利用率可望打底，但2014年第1季8英寸厂产能利用率将明显下滑，反映苹果(Apple)指纹辨识芯片拉货潮告一段落。
台积电掌握28纳米制程优势约两年后，2013年下半起竞争对手在低端PolySiON制程技术逐渐形成气候，并陆续启动低价抢单，客户也基于分散投片策略考量，开始寻求**供应商支持，包括高通(Qualcomm)、联发科等都陆续分散晶圆代工厂投片。
MT6572是联发科技新一代采用28纳米制程的芯片产品，基于Cortex-A7架构，内建Mali-400图形处理器，MT6572也是联发科**采用Mali-400 GPU的智能手机芯片。MT6572拥有两个核芯，单个核芯的主频率1.2GH起，将推出WCDMA版本，于2013年4月开始量产，**季度未量产支持TD制式的MT6572TD，而后是MT6572E，将支持EDGE网络。
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