MACOM参展2017年中国国际光电博览会(CIOE)

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集微网消息,半导体行业的支柱型企业MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)将于9月6日到9日期间在2017年中国国际光电博览会(CIOE) #1A32展位,展出其适合10G PON和云数据中心应用的一系列业内**的光电器件和光子解决方案。我们恭候您的莅临。

MACOM凭借光网络领域的深厚经验,为云数据中心、客户端接入和城域及长距离应用提供**智能解决方案。与MACOM专家对话,了解我们如何扩展行业**的产品组合来满足新一代无线、企业和存储网络应用的需求。随着对数据需求的不断增长,为了更好地服务于客户,MACOM将继续提供下一代解决方案来满足当今对高速网络的尺寸、功耗和信号完整性的要求。

MACOM的产品组合包括L-PIC™发射机、获得**的自对准EFT激光器、互阻抗放大器、时钟/数据恢复电路(包括我们*近荣获“光波**奖”的MATA-37644和MALD-37645芯片组)、交叉开关、硅光子产品、53G波特PAM-4 PHY、10G PON产品组合以及适用于100G、400G及以上速率的光连接和云数据中心的ROSA和TOSA。

欢迎莅临MACOM在中国国际光电博览会的#1A32展位,观看MACOM的*新演示视频并了解更多解决方案的相关信息。我们的视频将在下列时间播放:100G、200G和400G演示

MACOM在本年度中国国际光电博览会上的产品演示包括:•板载GPON ONU BOSA•10G-PON ONU/OLT芯片组•25G无线/企业芯片组•100G SR4 VCSEL芯片组•25G SR VCSEL芯片组•100G LR4解决方案•100G PSM4•100G 1x53 GBaud•400G 4x53 GBaud•100G CWDM4硅光子L-PIC发射机和R-PIC接收机•长距离/城域应用解决方案

MACOM 公司的产品管理、工程和应用团队成员将在展览现场,回答所有咨询与提问。

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