合纵连横进入世界**梯队公司是******，技术*先进的集成电路封装测试企业，2015年联合国家大基金、中芯国际收购全球第四大封装测试企业星科金朋，拥有eWLP、SIP等先进封装技术，跻身封测世界**梯队，跨越了与全球封测龙头日月光竞争的技术门槛。2016年公司发布预案，中芯国际有望入主长电科技成为**大股东，强强联合打造国家集成电路制造*强战队。
eWLB业务供不应求，17年营收将翻番目前全球只有两家公司能够提供FO-WLP服务，分别是台积电和星科金朋。
目前eWLB订单充足，现有产能已无法满足日益增长的需求，公司计划投资eWLB业务扩产至9k片/月，而其他不能满产业务将于与长电本部进行整合。预计新加坡厂2017年营收7亿美金，保持28%的毛利率。
SIP业务导入大客户，成为营收新一极星科金朋韩国封测厂在SiP技术研发上具备技术积累，甚至连下世代的FanOutSiP技术，星科金朋也**明显。2016年获得A客户订单，已于8月开始量产爬坡，预计今年将有4亿美元营收。随着产能爬坡完成预计SIP业务17年带来10亿美金收入，18年将达15亿，毛利率为20左右%。
FC业务加快整合，成为实现**盈利关键FC仍为全球先进封装的主流，长电先进目前产能为共14万片/月，今年受展锐增速影响有所放缓，后续将整合韩国厂、上海厂产能，导入华为海思等**客户，预计待17年上海厂搬迁完毕，业务将有40%以上增长，10%的净利润。
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