长电本部盈利增长势头强劲。三大封装生产中心订单饱满，宿迁厂今年将实现扭亏为盈，滁州厂、长电先进（江阴）订单饱满，预计长电本部今年利润3.8-4 亿元，同比增长25%以上。长电本部良好的盈利状况为并购整合提供了充沛的现金流。
收购海外封装巨头星科金朋，跨步进入全球封装**梯队。星科金朋在FO-WLP(eWLB)、高阶SiP 封装领域技术全球**，相应产品已经导入苹果、高通等**客户。星科金朋2015 年全年亏损7.6 亿元，是拖累长电盈利的主要因素。在搬厂、SiP 项目投资、扩产eWLB 项目三大措施作用下，公司即将进入盈利拐点。
搬厂：搬厂整合中低端封装产能进展顺利。预计将于2017 年底完成上海厂搬迁工作。一旦搬迁完成，江阴封装生产基地将获得三大红利：规模经济效应红利（产能规模翻番）、低劳动力成本红利、bumping+FC 一站式服务红利。
SiP：SiP 封装是摩尔定律以外提升芯片集成度的**大方向，在摩尔定律逐渐接近极限的环境下，SiP 毫无疑问会成为芯片技术**的主要方向。韩国SiP 项目投产顺利。韩国SiP 项目投产当年实现盈利，显示高阶封测的旺盛需求。预计韩国SiP 项目2017 年能贡献10 亿美金左右营收，盈利前景向好。
FO-WLP：eWLB 封装具备三大优势：不需要封装基板，材料成本低；寄生电感、电阻、电容值小；封装面积小。eWLB 将会成为40 纳米以下工艺芯片的主流封装方案，公司的eWLB 产能供不应求，订单量超过产能30%以上。
公司盈利预测及投资评级。我们预测公司2016~2018 年EPS 分别为0.33元、0.44 元、1.17 元（未考虑增发摊薄影响），目前股价对应P/E 分别为57 倍、43 倍、16 倍。按照并购整合完成后的2018 年PE=25 倍，给予29.25的目标价，维持“强烈推荐”评级。
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