台湾地区LED封装厂亿光与日系LED封装厂日亚化(Nichia)于2013年11月6日分别针对在中国的YAG**争议发出新闻稿，双方的**战也再度引起LED业界对于**诉讼的关注。近日由台湾工研院(ITRI)所举办的“LED照明-市场回顾与展望暨**对策座谈会”上曾提出，台厂面临的**争议除了来自于日亚化以外，也需要密切关注来自Philips 照明**授权联盟、Zhaga共用接口中并非属于“免费授权”的**，以及中国大陆LED海量**申请恐带来的威胁。
亿光与日亚化在全球掀起**诉讼战火未熄，日亚化11月6日发布新闻讯息指出，北京市**中级人民法院驳回亿光的推翻决定请求，维持2件日亚YAG**(ZL97196762.8, ZL03159595.2)有效决定。亿光也在同**晚间发出新闻稿指出，日亚化大陆YAG**在一、二审全案被限缩范围后仅剩部分有效，强调对于亿光产品布局毫无影响。
台湾LED封装厂中包括亿光、东贝与宏齐等，都与日亚化进行过**诉讼，在座谈会中也提到，台湾目前LED照明产业面临**威胁主要来源之一正是日亚化，就日亚化的**布局来看，日亚化白光**群组中的荧光粉材料与浓度分析都曾在欧美针对竞争对手提出诉讼，日亚化大量运用分割案手法延伸与扩张**范围。
随着LED照明产业起飞，LED厂也积极布局照明相关**，此次的报告也指出，国际LED大厂Philips在全球布局大量的LED照明**，并且联合其他**权人成立Philips照明**授权联盟，以提出**侵权诉讼的手段，促使各国际LED大厂与其进行**授权。
而Zhaga联盟虽然如火如荼发展中，主讲人也不忘提醒，其中也潜藏许多的**危机。而另一个值得注意的风险是来自中国厂商大量申请**的潜在性威胁，中国大陆的**申请数量于近年快速攀升，但中国厂商所申请的**，目前平均而言多属重量不重质的阶段，从**申请类型来看，中国厂商仍多以申请实用新型**为主，国际大厂和台湾厂商于中国大陆所申请的**则以发明**为主。
另一方面，此次的座谈会，可以观察到目前台湾厂商的**布局仍拥有许多优势的**，例如晶电晶片ITO制程和高压LED晶片，可承担2W 至10W的任务，应用于灯泡型灯具特别合适，另有在接合技术上也有许多重要**保护覆晶与GaN on Si的技术;洲磊的亚光子晶体(Photonic Quasi Crystal)相较于日前三安光电所收购的Luminus光子晶体**，有机会获得更好的光取出效率与光场对称的优势;宏齐应用于COB封装的单边电极打线，也有其**布局。
然而，相较于国际大厂于照明**的布局，台湾地区厂商仍缺乏于照明应用端的关键**，而工研院等研发单位近期所提出的几项方案，可望衔接台湾产业**布局的缺口。
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