业内调查显示，2014年全球LED芯片供应或出现紧张状况，部份芯片厂商已着手进行扩产计划的制定，以保证在2014年芯片业务中占据先机，提升市场份额。
市场调查机构预估2014年市场规模将达258.2亿美元，以金额计渗透率将为23.4%，主因为LED灯泡、灯管、射灯出货量将呈倍数增长，然因价格将朝平价化发展结果，LED照明产值年增率将为38%。若以照明产品中，各应用别LED组件使用量计，2014年将以灯泡比重*高、达36.8%，其次为灯管及射灯，比重将分别为33.4%、23.3%。
与此同时，LED照明市场不断扩大，将有益于过去三年LED芯片行业供给过剩局面在2014年大幅收紧。预计2014年全球HBLED芯片需求将增长29%。预计2014年全球LED供需将回到更平衡的态势：供给过剩率将从2012年的31%大幅降至2014年预期的4%--应会推动整个供应链的盈利能力提升，尤其是LED芯片厂商。
如今，针对LED照明市场中蕴含的未来庞大芯片需求，LED芯片厂商开始进行扩产计划，以便在今后市场竞争中不会受到产能过低的拖累。下面是三家公司2014扩产计划一览：
晶元光电：预计2014年晶元光电的产能将提升约10万2英寸晶片/月，较其目前65万的月产能增长约15%。晶元光电表示将给其在台湾和中国内地的工厂各增加约20-25台MOCVD设备。
三安光电：三安已经宣布了新的融资计划以启动芜湖二期建设。新规划的LED芯片晶圆厂将增加120万晶片（4英寸）的年产能，总投资达41亿元（6.64亿美元）。三安表示将在2014年为其新晶圆厂购买约100台MOCVD设备。集资计划要获得股东及中国证监会的批准。但是，三安可以在集资完成前启动芜湖二期建设，因为截止2013年1季度公司手握16亿元现金（2.6亿美元）。
合创：公司透过IPO筹得的9亿元资金（1.47亿美元）被投资于武汉三期LED晶片扩产及苏州晶片项目。目前，武汉的37台MOCVD设备充分开工，而苏州的32台设备在进行试生产。
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