在半导体照明的生产加工过程中，封装流程的重要性已经日益凸显。对于半导体照明生产过程而言，封装环节起到的不仅是粘结元器件、对产品进行密封的作用，对 LED照明产品的光源广度、亮度、纯度等都会产生一定的影响。根据半导体照明封装要求的差异，LED封装主要分为LED点胶封装、LED灌胶封装以及 LED模压封装。
在利用自动点胶机进行LED封装时，需要与灌胶机封装、模压封装区别开来。自动点胶封装时工艺流程的控制是难点有三个：分别是点胶气泡的产生、多缺料以及出现点胶黑点，这些难题如果不加以控制，很可能造成产品缺陷。那么如何才能有效的减少封装过程中所出现的缺陷?除了在设计上对产品的原材料进行选型外，还需对胶体以及设备支架进行精准的选择。对于一些要求比较特殊的LED封装环境，还需对胶体进**密性的试验。
与自动点胶机封装不同，LED灌胶封装常常应用在一些封装量较大、封装要求相对不那么精准的封装场合。Lamp-LED就是LED灌胶封装*常见的应用场合，首先需要将胶体注入LED成型模腔内，之后需要将其插入压焊完毕的LED支架上，之后是胶体的固化流程，*后只需将LED从模腔中分离出来即可。
说完了自动点胶机、灌胶机的简要封装流程，*后要说的就是LED模压封装。将压焊好的LED支架放入模具中，接着利用液压机将磨具进行组合，保持其在真空状态下。接着是将加热过后的胶体进行液压，胶体通过液压进入预定的封装区域，从而实现LED模压封装。
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