韩Telechips机顶盒系统单芯片成功打进北美市场

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韩国Telechips成功取得了北美大型播放公司的供应机上盒用系统单芯片(SoC)订单。这也是南韩IC设计半导体业者**进入机上盒SoC市场。目前机上盒SoC市场是由博通(Broadcom)以及意法半导体(STMicroelectronics;STMicro)所掌握。

韩媒ETNews报导,Telechips预计将在11月底开始供应机上盒SoC。Telechips相关人士表示,现在只剩下合约签订等的程序,营收预期将会反映在年底,到了2017年有望创造更大规模的营收。

虽然Telecihps并未告知准确的供应数量。不过南韩业界推测,根据北美客户事业规模来推算,到机上盒寿命周期结束为止,应会需要供应数百万颗左右的芯片。

Telechips之前也曾经向小型OTT专用终端业者供应过SoC,但向机上盒传统制造商供应芯片则是史上头一遭。Telechips计划,以此次订单为基础,从南韩开始扩展到亚洲、北美以及欧洲市场。同时也计划将机上盒SoC营收提升到与车辆SoC同样的水准,目标在2020年达到营收5,000亿韩元。

Telechips供应的机上盒SoC是支援4K解析度的SNP8980。搭载ARM 四核Cortex-A53 CPU以及Mali-400 GPU。4K解码半导体IP则是采用子公司Chips & Media的产品。

在机上盒SoC市场上,交易业绩相当的重要,收费拨放业者如果对方没有供应的经验,是不会进行交涉的。Telechips计划能以此次北美交易业绩,来扩展南韩IPTV市场版图。

机上盒SoC市况目前正往对Telechips有利的情况发展。目前市场上虽然是由博通与意法半导体占据约九成版图,不过意法半导体却因过低的获利率,在年初时退出该事业。

而博通在与华高(Avago)整并之后,机上盒SoC事业开始动摇。据悉,相关人才大举离开公司,无法及时因应客户需求。南韩IPTV机上盒大多搭载的是博通SoC。*近则传出由于博通回应速度过慢,引发客户的不满。

Telechips*近美国多媒体半导体设计厂商Sigma Designs进行事业合作,日后将共同研发整品牌TSDS(Telechips Sigma Designs Semiconductor)的机上盒SoC,共同销售以及分享获利。

南韩业界认为,这两家公司合作综效将会非常的大。Sigma Designs有许多像北美、欧洲市场供应的经验,与客户的关系也很好。而Telechips则是在亚洲地区拥有许多关系良好客户,同时也拥有机上盒SoC相关的核心能力。

在技术合作的综效也相当大,搭载在机上盒的CAS是其代表作。Telechips与Sigma Designs各在NDS与CAS上拥有**。透过活用两方的CAS将可以攻下所有的播放厂商。在OS的部分,Telechips与Sigma Designs则各在Android与Linux上拥有优势。

南韩证券商预估,Telechips 2016年营收将有望年增20%,达到1,000亿韩元。如果想要在2020年达成营收5,000亿韩元的目标,除了在目前占据营收约80%的车用SoC必须持续的成长外,机上盒SoC的营收也必须要快速扩大。

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