IC设计厂敦泰（3545）今日召开股东会，董事长胡正大表示，下半年整体营运情况应当会比上半年好，其中驱动触控整合单芯片（IDC）出货第2季仍维持成长态势，下半年相关出货估计也会比上半年增长。 虽然有些难度，但希望该公司明年IDC市占可达**地位。
敦泰5月合并营收8.84亿元，月增13.7%，累计前五月合并营收38.22亿元，年减9%。 法人估计，由于中国手机市场成长，6月业绩有机会再提升，公司本季业绩有望季增10%至20%。
敦泰首季因汇损影响而导致亏损，针对第2季整体营运表现，胡正大指出，到目前为止仍符合预期。 法人也估算，敦泰第2季可望转亏为盈。
IDC市场目前由敦泰与新思共同瓜分，敦泰的IDC第1季出货量已超过千万套水平，不过由于手机厂客户陆续重新设计，将面板规格从16︰9改为18︰9，影响供应链拉货，导致该公司本季IDC出货可能递延，但仍将保持比首季增加的局面。 法人评估，敦泰本季IDC出货量可能维持季增一成以上的成长，下半年持续增加，全年出货量可超过6,000万套。
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