佰才邦采用高通芯片研发出一种室内手掌大小小基站elfCell，elfCell内置高通FSM90XX芯片，实现基于以太网供电系统POE标准，elfCell将成为全世界体积*小的基站。elfCell将于2016年2月22日至25日于巴塞罗那世界移动通信大会展出。
数据流量产生85%来自于室内，室内网络覆盖强弱与室内覆盖范围直接影响用户体验。而小基站部署，进入室内或小区一直是居民敏感的话题。elfCell超小的体积以及POE标准将解决“部署难”这一问题。低功耗、低辐射、布线少、体积超小的elfCell可悬挂或放置于任意**地点，实现深度覆盖的同时保证绿色环保。
“我们认为高效、体积小、绿色环保的elfCell符合运营商深度覆盖和易于部署的市场需求，同时满足用户低辐射网速快的要求。”高通商业发展部副总Neville Meijers说：“佰才邦这次elfCell的芯片选择了高通FSM90XX，从制造工艺，生产成本以及绿色环保等多方面考量，高通的系统芯片均能做到行业翘楚。我们很兴奋这次与佰才邦的战略级合作，也对elfCell市场竞争力充满信心。我们也将在巴塞罗那高通展台展出elfCell。”
“elfCell完全符合3GPP协议标准，产品规范，通用性强，支持灵活频段，即插即用，支持FDD/TDD双模式，体积却小于**手掌大小，内置天线，内置高通芯片，保证elfCell性能发挥的稳定性。我们也很高兴得到高通的支持。”佰才邦销售总监白炜说：“elfCell可支持16位活跃用户同时使用，*快下行速率可达150Mbps，*快上行速率可达75Mbps。elfCell支持POE供电，仅需要一根网线，便可实现数据传输和电源供电。相信elfCell可以凭借轻薄小巧的外形-------全世界体积*小，为运营商解决室内部署难题。这也将为运营商降低部署成本以及维护成本。elfCell将于高通展台和佰才邦展台同时展出”
世界移动大会参观elfCell样品展示
高通与佰才邦合作的elfCell小基站将于世界移动通信大会联合展示。2月22-25日，巴塞罗那
佰才邦展位 Hall 1, 1A21 或 高通展位Hall 3, stand #3E10
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