物联网创造多元化SoC测试需求 模块式机台有效降成本

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智能型手机能够大幅普及,与其多功能整合的特色密不可分,而智能家庭、智能城市、车联网等各种物联网应用,对多功能整合的需求也同样存在。 但由于物联网应用型态十分多元,连带使得芯片测试的需求变得更加五花八门。 为了节省芯片测试成本,半导体测试设备如今也开始强调多功能整合,运用替换模块的方式,直接在单一机台上进行多种测试,为半导体厂商省下可观的机台成本。

目前消费者在使用智能型手机上,相当注重价格是否合理、菜单现够不够好,但这两者往往有很大的冲突,也让测试的要求变得更高,测试设备不但得符合测试表现的需求,往往还要能配合生产应用将成本压低。 有鉴于此,爱德万测试(Advantest)将旗下V93000测试设备进行各种机台性能的扩充,顺利实现多任务同测,以实现机台成本降低的效益。

爱德万测试机电整合事业处/新产品事业处副总经理苏勇鸿表示,半导体制程的精进,让芯片可以在同样面积内摆放更多晶体管,并能将各种电路,包括模拟、数字、内存组件,整合到一颗SoC当中。 过去这些电路往往是分成各种不同的IC,但高度整合的设计才能满足物联网应用的需求。

因应SoC的发展趋势,在测试方面,*好的做法是用同一台设备进行测试。 苏勇鸿解释,爱德万测试早期的机台是分开来的,特定芯片必须以对应的测试设备来进行测试。 但在SoC的时代,单一功能的测试机台不易满足客户需求,且以多种机台进行测试,还可能发生某些机台使用率低,其他机台却不够用的状况。 这些问题均促使测试机台*终演化成目前的共通平台,也就是主机共享,部分测试模块也可以共享,但芯片测试者必须根据需求,使用不同的模块进行扩充(Reconfiguration)。

苏勇鸿举例,虽然RF测试是很常见的需求,但不是每一款IC都需要进行RF测试。 在遇到这种状况时,用户仅须将机台上原本安装的RF模块替换成其他模块,便可执行新的测试项目,毋须添购新的机台。 模块式的测试系统除了节省机台成本外,工程师也不须要再适应新的软件程序环境。

爱德万测试日前也宣布其V93000测试系统已创下5,000套出货量的好成绩,具指针意义的第5,000套系统,将由芯片供货商IDT采用。 *新安装的系统配备了新款DC Scale AVI64通用模拟接脚卡,其将有助于提升设备利用率,并使现行与次世代电源和模拟组件测试更有效率。

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