作为被寄予厚望的新兴产业，物联网(IoT)包括了可穿戴设备、智能家居、智能汽车、医疗、工业在内的热点领域。尽管此前一直雷声大、雨点小，目前还集中在产业链上游的讨论。但种种迹象表明，2015年或将成为IoT产业的爆发之年。包括EDA、Foundry、Fabless在内的半导体厂商都针对IoT领域推出了针对性的工艺及技术。

IoT不追求先进工艺，超低功耗更重要

针对IoT市场，台积电(TSMC)推出了超低功耗的工艺。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示，除了低功耗工艺外，TSMC还在做先进封装，将尺寸进一步缩小。而高度集成的工艺可以进一步降低成本。“这个行业不管是EDA还是设计封装，都在往前走。”他表示，之所以可穿戴产品存在“3个月”效应，就是因为设计出来的产品还不吸引人，“但是整个行业都在努力，我们现在做的事就是把功耗降下来，集成度做好，功能做强。”

“在4、5年前我们就搭建IoT的平台，饼做大了后，大家都好做。针对超低功耗，我们推出了一套组合拳。**个是超低功耗;**个是特殊工艺集成;第三个是先进封装，这三者缺一不可。”罗镇球表示，TSMC看准了这个机会，建制了很多工艺，从28、40、55nm，包含RF、嵌入式、闪存、逻辑、传感器工艺，这些都让国内的客户和业界能够很容易的使用。他同时认为，中国IC企业没赶上PC时代，赶上了移动计算的尾巴，IoT将是国内企业弯道超车、飞跃发展的好机会。

中芯国际市场部**副总裁许长燊也认为，现在国内厂商身处一个IC产业的黄金时代。天时地利人和缺一不可。从天时来看，整个产业正在发生巨变，不管是大数据还是云服务也好，产生了新的变化。“比如IoT产业，我们不需要采用特别先进的工艺制程，我们可以采用一些成熟的工艺把一些应用做得非常好。”他说。

作为EDA厂商的代表，Synopsys**副总裁柯复华也介绍了他们在低功耗领域下的功夫。他认为，IoT追求的是更低成本、更低功耗。所以synopsis需要帮助客户降低整体系统功耗，比如降低存储的功耗，它的功耗降低可能比芯片功耗的降低会更多。“所以我们在6年前收购一些系统级的建模公司，做一些系统建模的工作，包括我们提供一些非常低功耗的IP，关注在IoT所需要的工艺，比如65、55nm，而不是28或14nm。”他说。

做IoT，不仅要有速度，更要有宽度

“IoT有趣的地方在于，我们**次看到IC供应商在产品定义方面比较彷徨。”联华电子股份有限公司副总经理王国雍表示，目前大部分的电子产品，IC供应商的能力已经很强，比如MTK提供全套解决方案，很多产品定义比系统公司要跑在前面。有时候系统公司都不清楚要做什么产品，但是IC供应商想到了。但是现在IoT的IC要怎么设计，它长得怎样，里面要放什么东西，规格要怎么开就不再那么清楚，提供大数据的服务商可能会比较清晰。

“要做大数据，在前期Sensor就必须卖得便宜，甚至要免费送给你，价钱才会压得低。Sensor压得低，IC价钱也不可能太贵。所以我们看这个市场的打法跟以前不一样，那么怎么在这个市场可以赚到钱?”王国雍认为，做IoT半导体厂商不仅一定要有速度，但要有“宽度”。所谓不需要速度是指，IoT需要的技术不是新的，所有的智能手机的技术都可以拿来用;**个部分是供应链，现在手机可以用的供应链，Wearable、IoT都可以做。所谓宽度是指，做IoT有CIS、Highway、PMIC、RF……你的产品线够宽，就一定能找到生存机会。

IoT领域商业模式将发生重大变化

许长燊则表示，在手机领域，中国IC设计公司Design in进去还是比较少的，原因是AP和Baseband还是垄断在某几家国际化的大公司手中。但是未来，IoT爆发以后，这个情况可能会完全改变，因为IoT不再需要14、16nm，它可以在成熟的平台上完全发挥它的作用。“我们在成熟工艺上其实还有很多空间可以去优化和发展，中芯国际未来也会花大力气在这方面。”他*后认为，*终IoT要通过生态系统和运营来挣钱，“只做芯片的人肯定很难挣钱。”

罗镇球表示，未来5~10年，预计整个半导体的产业会发生一个非常大的变化，“以后产业链的垂直整合会越来越多。未来可能一个变化是系统厂商会考虑先把软硬件整合在一起，所以Foundry不仅要跟设计公司或IDM沟通，还要跟系统厂商，甚至更下**的客户去直接交流。”

很有意思的一点是，各大Foundry厂商非常热衷讨论“小米模式”。“如果你看整个IoT里面，我们看到数字，整个IoT的市场价值在600多亿美金，但是这个价值其实都不在硬件里，而是在软件和应用中。如果只是半导体这一块，可能只占到10~12%。所以我们如果还是用过去的商业模式，说实话可能很快我们将被淘汰。”罗镇球分析说。

IoT领域8英寸产能或将不足

由于IoT领域采用的并非*先进的工艺，反而更多采用8英寸的老工艺，而目前国内8英寸产能不足，因此在未来几年IoT很可能会遭遇产能问题。联华电子股份有限公司副总经理王国雍表示，未来三年内8寸都会缺货。“这是一个结构性问题，我们去年就开始发现这个现象，越往下看发现这个状况越严重。”王国雍认为，目前包括指纹识别、RF IC、PMIC等都需要8寸的生产线，加上整个手机产业从3G转向4G，所以8英寸的产能严重不足问题会越来越高。

据介绍，为了解决产能不足的问题，去年联华电子在厦门合建开始扩产能，未来会规划到6万5千片，现在已经到5万多片了。除了联电在扩充8寸产能，中芯国际位于深圳的8英寸晶圆厂日前也正式投产，是中国华南地区**条投入使用的8英寸生产线。具体来看，中芯国际深圳厂产能方面的规划，2014年年底前达到1万片/月的装机产能，2015年年底至少要达到2万片/月，更长远的计划是随着市场供需变化和技术准备等做出调整，*终达到5万片/月的产能规模。这个时间点有可能在2016年年底完成。

在生产工艺方面，中芯国际深圳厂设备可以覆盖0.18~0.13μm的不同技术节点，因此中芯国际也将致力于满足客户相应技术节点的生产需求。深圳厂尚有空余场地，未来建8英寸厂还是12英寸厂，要根据市场需求来决定。在产品方向方面，中芯国际深圳厂规划的产品线十分多样，包括电源管理IC、CIS、图像传感器、显示面板驱动IC、指纹识别芯片、射频等，适合深圳等华南地区的产业特点。