在2014年国际消费电子展（CES）上，英特尔推出了基于夸克技术的针对穿戴式设备等电子设备的芯片方案Intel Edison，推动可穿戴设备未来发展。
去年9月，英特尔方面就表达了在可穿戴设备和物联网上面的态势，三个月以后就能够拿出一个技术平台，足以看出英特尔在这方面的决心和力度。随着PC市场显露疲态，在智能手机和平板电脑方面也失去了先机，英特尔公司陷入尴尬境地。随即英特尔苗头转向可穿戴领域，在稳定已有的优势产品的基础上，另辟蹊径寻找更有潜力的业绩增长点或许将是其新的着力点。
目前在可穿戴式设备领域所应用的芯片平台，主要分为两派，一派是基于ARM架构的MCO产品，主要支持实时操作系统，但不能支持安卓等操作系统，功能比较单一；另外一派则是运用例如MTK的手机平台，优势是可以支持安卓等智能操作系统，但是不能做一些实时控制，而且功耗比较大，不会有那么多针对工业嵌入式设计的接口。
英特尔Edison的一大优势是同时支持两种重要的系统，这个双核的芯片一部分支持安卓系统，另一部分则支持实时操作系统，同时具备前述两种平台的优势，综合于一个芯片平台里面。而且在功耗方面，即使所有功能都打开，处于一个峰值的时候，功耗也不到1W。
而为了进一步推动智能可穿戴设备的研发，英特尔CEO科再奇在CES上还宣布与**时尚品牌Barneys纽约、美国时装设计师协会（CFDN）以及Opening Ceremony等时尚界公司进行战略合作。
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