2013年9月24日，全球半导体制造设备企业中****的美国应用材料公司与排名第三的日本东电电子公司突然宣布达成经营合并协议。整个交易将于2014年中后期才能完成。消息一经公布立即引起行业内的一片哗然，甚至有媒体称此合并案为“世纪大合并”。
近年来，半导体企业间的整合事件并不罕见，几乎每年都有令人注目的整并事件发生，如2011年的应用材料公司兼并Varian，2012年的英特尔、三星等入股ASML，以及这次的应用材料和东电电子大合并。可以说，整合已经成为半导体业发展的大趋势。借由这些整并案例，可使我们发现半导体行业的发展动向：半导体设备业在整体产业环境趋紧的背景下正通过合并求得生存，大尺寸晶圆与微细化技术所带来的新技术革新是促成这一趋势的深层动因，而整合所带来的加成效应则促进了新技术的研发与实现。
动因：为了不被淘汰
无论是产业周期还是技术驱动，半导体业正变得越来越风大浪急。做大规模、增强抗风险能力，进而节省开支已成为设备企业普遍采取的自保措施。
无论应用材料还是东电电子均为行业巨头，双方的销售额单纯合计高达140亿美元，全球市场份额超过25%。一旦合并成功一个半导体设备制造巨人即可诞生。因此，合并协议一经公布，各界立即对此次整合的动因进行了多方猜测。其实，大道至简，也许合并案的成因没有想象得那么复杂。
合并增效抱团才能取暖
从行业发展趋势上看，半导体企业间进行并购整合已成大势所趋。半导体是一个有着非常强周期性的行业，这种行业景气度的周期性冷暖交替，对产业链上各家公司都构成了巨大的财务压力。当下行周期到来时，所有设备公司都要设法熬过那个“难过的冬季”，与此同时还要不间断地进行新产品的开发。只有这样才能在下一个上行周期到来时跟上产业的发展节奏，不致于因落后而被淘汰。在此过程中，大公司的体质更为健全、实力相对雄厚，也就更加容易撑过不景气的“冬季”。因此，说得不好听些，此次“大合并”中的一大促合因素也许就是“抱团取暖”。
当然，抱团取暖的效果是十分明显的。不妨替“新公司”算笔帐，仅就研发费用来看，两家公司就可能减除大量重叠的研发成本。研发费用向来是半导体公司支出的大头，一般为销售额的13%~14%。两家的销售额合计大约为140亿美元，就算按10%来计算，那也是14亿美元的研发费用。两家公司合并前必然存在许多为了设法绕开对方**而进行的研发，合并后这部分费用大可节省下来。此外，平台方面的研发费用也可以节省不少。就按30%的节省比例来算，节省开支可能高达4.2亿美元。
除此之外，合并经营还能带来统一采购和销售后勤费用上的节省。两家公司合并后产生的协同效应，预计首年度就将达到2.5亿美元，之后3年内将达到5亿美元。
税收方面的削减是另一大因素，无论日本还是美国，企业营业税率都不低。而新公司总部的注册地是在荷兰，通过此一设置估计也可以减少大量税负方面的支出。
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