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1、瑞芯微获CES历届中国芯*高殊荣！
集微网 1月7日报道，昨天，集微网报道了题为《中国芯标志性事件！瑞芯微RK3399打进三星笔记本供应链》消息。今天，正在美国举办的国际消费电子展（CES）又传来重磅消息，瑞芯微RK3399的三星Chromebook Plus荣获2017 CES*好奖项TOP TECH大奖**名！这也意味着瑞芯微获CES历届中国芯*高殊荣！
在本届CES上，三星电子正式对外发布了全新设计的360度翻转可手写Chromebook。该产品总共有两个版本，分别为Chromebook Plus和Chromebook Pro。两个版本在参数配置上，均配备了一块12.3英寸LED可触控显示屏，分辨率为2400*1600，4GB RAM+32GB EMMC SSD的存储设备，而且还配备了两个USB-C接口和一个Micro SD卡槽。
获奖的Chromebook Plus 采用的核心处理器来自中国的芯片厂商——瑞芯微目前旗下性能*强可应用于全平台的芯片RK3399！
资料显示，RK3399采用big.LITTLE大小核架构，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构。GPU采用四核ARM新一代**图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比上一代提升45%。
除了超强的CPU 和GPU 外，RK3399集成双USB3.0 Type-C接口，支持Type-C的Display Port音视频输出，双ISP像素处理能力高达800MPix/s，支持双路摄像头数据同时输入，支持3D、深度信息提取等高阶处理，MIPI/eDP接口，支持2560×1600屏幕显示和双屏显示等。
有分析人士认为，三星全新Chromebook引发全球关注，赢家不仅是三星，芯片厂商瑞芯微也将极大受益，毕竟这是中国芯片厂商**杀入国际科技巨头**产品供应链，对中国芯的全球化有着标志性意义。
据悉，Chromebook Plus预计售价为449美元，将在2月份进行开售。
2、传海思三月将在台积电扩大投片；
台股“双王”──市值王台积电及股王大立光12日同步举行法说会，由于两家均为苹果供应链重要成员，两家释出的展望，攸关台股后市表现，市场除聚焦台积电对今年半导体景气展望，法人也关切大立光首季iPhone 7订单、新厂进度及双镜头*新发展。
由于正值年度开始，法人也聚焦台积电董事长张忠谋是否会亲自出席，对外说明近期引起全球关注的台积电5奈米和3奈米的重要投资计划。尽管稍早市场预期首季苹果将下修供应链订单，让为苹果代工A10处理器的台积电，股价也同步修正。
不过，从台积电供应链得知讯息，台积电另外非苹大客户，包括联发科、辉达等下单动能都还不错，中国大陆*大的手机和网通芯片厂海思，将于3月扩大在台积电投片，预料可抵销苹果相关芯片调整的压力。
尤其联发科率先采用台积电10纳米制程，也于本季正式产出，紧接着还有赛灵思、海思等芯片厂也导入10纳米，第2季为苹果代工A11处理器进入量产，都为台积电营收注入新动能。
配合台积电28/16纳米在车用半导体客户也同步升温，加上未来在高速运算芯片客户预料相当大产能，法人预估，台积电第1季预估季减幅度会优于历年同期，第2季起业绩会快速跃增，今年营收和获利再**高可期。
虽然大立光本季进入淡季，不过，在双镜头需求激励下，外界看好，大立光本季营收仍有年增四成的水准，将是“*旺的淡季”。经济日报
3、白宫发起警报：中国芯片业务对美国构成威胁；
据《华尔街日报》报道，本周五白宫发布的一份报告称，中芯片业务对美国相关企业和国家**构成威胁，美国将对此采取保护措施。
这份报告的发布缘于中国对半导体行业施行的政策。中国在过去10年间在半导体行业至少投入了1500亿美元，以图获得在全球半导体行业中的**地位。目前半导体从计算机到汽车行业等各个领域均有应用。报告指出，半导体行业对于美国经济和**优势及国家**至关重要，这种行业政策导向已经开始影响美国半导体行业的**和市场份额，甚至开始威胁美国的国家**。
科学技术委员会顾问称，美国需要采取新的措施来确保中国无法获取全球半导体行业中的**地位，以此来保卫国家**。
报告称，半导体行业从来就不是完全市场化的行业，在其发展史上和应用上都有非常重的政府参与成分，所以美国完全有理由对其进行干预。并建议加强与同盟国的协调，控制中国在半导体行业的收购，并限制半导体产品出口中国;通过国家**审查来“回应”中国半导体收购对美国国家**造成的威胁。
实际上，早在报告发布前，美国就对中国芯片业务有所限制。
12月初，美国政府“国家**”为由，一再干预中国宏芯投资基金对德国芯片企业爱思强的收购，*终令其功亏一篑。德国商报（Handelsblatt）援引德国情报部门一名消息人士称，美国情报部门通过驻柏林大使馆向德国总理府、经济部、内政部、国防部的代表提交了一份报告，提醒德方中国可能会将从爱思强处获得的技术用作**用途。**财经
4、瑞芯微在CES：AI人工智能与4K HDR电视盒方案亮相；
集微网 1月7日报道，本届CES 来自中国的知名芯片厂商瑞芯微猛料不断，首先是，其RK3399芯片进入三星笔记本供应链，在就是这款产品又获得了2017 CES*好奖项TOP TECH大奖**名！这也意味着瑞芯微获CES历届中国芯*高殊荣！
不过，不仅仅有这次荣誉和产品。瑞芯微的AI人工智能与4K HDR电视盒方案亮相同样受到产业链的关注。
布局AI人工智能，瑞芯微智能语音助手方案CES亮相！
人工智能语音助手已成为智能家居的主流技术，瑞芯微在本届CES上发布了AI语音助手方案RK3229，并展示了两款终端语音识别音箱。多重亮点曝光：
1. 支持数字和模拟环麦阵列和线麦阵列2. 支持第三方中英文语义识别平台3. 支持多麦克阵列算法，如：声源定位 、回声消除 、去混响 、任意波束形成 、消噪 、远距离拾音、语音唤醒等。
RK3229是瑞芯微Rockchip重磅推出针对人工智能领域的方案，采用ARM四核Cortex-A7内核架构，GPU为ARM Mali-400MP2，支持OpenGL ES1.1/2.0，内嵌Audio DAC，配备双 I2S接口，支持I2S及PCM；支持8路I2S RX/TX，内嵌RGMII接口。
目前基于RK3229方案的AI智能平台可实现语音控制，通过多mic语音输入实现更好降噪，提升远距离超强语音识别性能，大大提高人机对话的便捷度与准确度。
瑞芯微Rockchip AI领域的版图不断扩张中，已有人脸识别、语音控制VR、陪伴型机器人等多种方案。例如，RK3399人脸识别平板方案：支持离线使用、准确度高针对不同应用场景阈值可调、速度快、功耗低等优点。还有RK3288语音控制VR方案、RK3288机器人方案等都有亮相。
瑞芯微全新4K HDR电视盒方案CES首曝
瑞芯微盒子方案一直占据非常大的份额。瑞芯微Rockchip本次携*新4K HDR电视盒方案RK3328登陆CES 2017，其更高的集成度、性能优势及成本优势，引起各大科技媒体关注，具备以下方案亮点：
一．4K HDR H265编码支持超高清播放1.支持4K 60Hz输出及HDR显示扩展；2.支持HDR，提供更好的视频观看体验；3.**的4K视频播放能力，包括H265/H264/VP9，H265编码为视频通话和视频监控带来进步；
二．支持USB 3.0，提供更高的I/O读写速度
三．高阶网络支持1.千兆以太网助力光纤宽带到户；2.双以太网口支持网关类应用；
四．全新语音识别和语音控制
MIC阵列可以更好支持语音识别和语音控制应用；
此外，还支持*新的Android 7.1系统；支持DDR4大容量内存；支持多种DVB产品的开发；支持先进的**系统。
Rockchip提供的 RK3328方案将**助力打造电视盒互联网生态，作为**盒子的**选择，可以支持4K高清视频，同时支持包括游戏、VR等其他高品质视频需求。
4、ESP8285 ——ESP8266EX 的更高集成；
集微网消息，目前在乐鑫的官网上可以下载到 ESP8285 的产品规格书，ESP8285 芯片是在 ESP8266EX 芯片的基础上内封了一颗 8Mbit 的 SPI Flash，而芯片尺寸保持不变，引脚位置也相同，达到业内同类产品*高集成度。 从主要用法上来说是和 ESP8266EX 一致的。
选型 ESP8285 的好处是什么？PCB 空间宽裕：集成度更高，意味着 PCB 的布局空间可以更佳宽裕。可穿戴设备趋向于往小方向做，本身 PCB 空间就很紧凑，如果还设想升级增加些新功能，就更加捉襟见肘。 选择 ESP8285，芯片所需的外围元器件极少，加上再把占用面积较大的 Flash 封入芯片，整体方案的简洁性立竿见影。成本控制：在芯片性能相当的同时，选用外围元器件较少的芯片方案，既省了元器件成本，又可以省 PCB 成本。供应链管理：选择更简洁的方案，可以让你的供应链管理也更省心，降低复杂度。同类竞品相比：在可用性上更有效，产品本身是基于 ESP8266EX 的基础进行再封装，并非新品，经过2年多时间的市场洗礼，硬件和软件都已验证��熟可靠。
现在 ESP8266EX 芯片已经是国内物联网行业 Wi-Fi 类头牌了，那为什么小编要告诉你这款 ESP8285 呢？因为说不定你就正好有那么一些痛点，比如听说*近 PCB 涨价了，听说*近 Flash 有点紧了。 如果你自身产品的量并不足以在产业链里有什么影响能力，那么今天这款产品或许真能解决你一些问题。
6、人工智能热潮兴 推升SoC存储器测试需求；
人工智能(AI)将引发存储器测试需求。AI发展持续升温，深度学习(Deep learning)更是当中成长*为快速的领域，改变了电脑在现实世界中观看、倾听与认知事物的方式，并逐渐应用于智能手机、穿戴式装置及自动驾驶汽车等领域中。现在已有许多芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，也意味着系统单芯片(SoC)对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求。
深度学习可协助电脑理解影像、声音和文字等数据，模仿神经网路的运算模式，以多节点、分层的运算来分析图片上的特征，*低层的节点只计算每一个像素上的黑白对比，**层的节点则根据**层的数据、以连续的对比来分辨线条与边界，随着层级愈来愈高、累积的计算资讯愈来愈复杂，就可以对图片进行辨认与分类。
对于半导体产业而言，深度学习未来势将应用于各领域之中，卷积神经网路(CNN)正广泛地应用在影像与视讯识别领域。这也意味着SoC对于存储器的需求量将会大增，重要性也相对提升；无庸置疑地，数据量大即需要庞大的存储器储存空间，也为SoC之存储器测试带来更多挑战。
厚翼科技指出，测试SoC主要有三种方向，分别是传统功能测试、结构测试及自我测试(BIST)。功能测试只能由一组测试机台单独执行，而当SoC变得更为复杂且用到更多存储器时，便需要更简便且准确的存储器测试功能。
由于担心未来测试机台的效能及成本增加，半导体厂商开始加入更多的扫描路径到设计中，以便借由结构测试方式来找出芯片在制造时所发生的潜在错误，使得*后有愈来愈多的BIST与SoC设计整合。
然而，BIST虽可成功降低产品**率(DPPM)及公司成本，但同时也会影响芯片效能。对此，厚翼科技特别开发名为“Brains”的存储器自我测试电路产生软件，从整体的芯片设计切入，全自动的判读存储器并将其分群，让使用者能轻易产生*佳化的BIST电路，从产品设计前端大幅提升测试良率、降低测试成本。此一软件架构可以在*省面积的状况下，同时又不造成效能上的损失作处理。对于日新月异的处理器，可提供直接弹性调配的介面，以支援各式处理器。新电子
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